[發(fā)明專利]一種檢測封裝膠的應(yīng)力的方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810441993.4
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108645544B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高春瑞;鄭劍飛;鄭文財(cái)
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00;H01L33/48;H01L33/56;G01L1/00
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強(qiáng)

本發(fā)明提供一種檢測封裝膠的應(yīng)力的方法及裝置，該方法包括如下步驟：A1，提供封裝支架、模擬LED芯片發(fā)熱的模型件、金屬焊接線及封裝膠，模型件固晶于封裝支架上，所述金屬焊接線包括銅線以及包覆于該銅線外表面的鍍銀層，所述金屬焊接線焊接于封裝支架與模型件之間，使封裝支架與模型件形成電連接，所述封裝膠覆蓋所述模型件及金屬焊接線；A2，將封裝支架接入電源，使模型件工作，以模擬LED芯片的發(fā)熱；A3，斷開電源，使模型件停止工作，并冷卻至室溫；A4，重復(fù)A2至A3的步驟，并觀察金屬焊接線是否黑化，根據(jù)黑化顏色深淺確定位于該處的封裝膠應(yīng)力大小，若黑化顏色較深，則應(yīng)力較大，若黑化顏色較淺或未黑化，則應(yīng)力較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，具體涉及運(yùn)用于LED封裝的封裝膠，具體是一種檢測封裝膠的應(yīng)力的方法及裝置。

背景技術(shù)

在LED封裝領(lǐng)域中，由于燈珠內(nèi)部芯片焊接線材，傳統(tǒng)制作中，往往不清楚膠體應(yīng)力的分布便將線材進(jìn)行任意焊接，未能及時(shí)避開膠體應(yīng)力變化較大的區(qū)域，因此燈珠使用后，上述區(qū)域的線材將容易出現(xiàn)損傷直至斷線，造成死燈。

中國發(fā)明專利申請?zhí)枮镃N201410180464.5公開了一種LED制作方法，以有效降低應(yīng)力對芯片及金屬線的破壞。但處理步驟繁雜，加工難度大，批量生產(chǎn)的成本高，效率低。

因此，在批量生產(chǎn)之前，摸清燈珠工作時(shí)封裝膠受熱膨脹后，各個(gè)位置封裝膠的應(yīng)力分布情況或不同封裝膠的整體應(yīng)力大小的情況，對燈珠的質(zhì)量提升起到重要的作用。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明提供一種檢測封裝膠的應(yīng)力的方法及實(shí)現(xiàn)該方法的裝置，以摸清燈珠工作時(shí)封裝膠受熱膨脹后，各個(gè)位置封裝膠的應(yīng)力分布情況或不同封裝膠的整體應(yīng)力大小的情況。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種檢測封裝膠的應(yīng)力的方法，包括如下步驟：

A1，提供封裝支架、模擬LED芯片發(fā)熱的模型件、金屬焊接線及封裝膠，模型件固晶于封裝支架上，所述金屬焊接線包括銅線以及包覆于該銅線外表面的鍍銀層，所述金屬焊接線焊接于封裝支架與模型件之間，使封裝支架與模型件形成電連接，所述封裝膠覆蓋所述模型件及金屬焊接線；

A2，將封裝支架接入電源，使模型件工作，以模擬LED芯片的發(fā)熱；

A3，斷開電源，使模型件停止工作，并冷卻至室溫；

A4，重復(fù)A2至A3的步驟，并觀察金屬焊接線是否黑化，根據(jù)黑化顏色深淺確定位于該處的封裝膠應(yīng)力大小，若黑化顏色較深，則應(yīng)力較大，若黑化顏色較淺或未黑化，則應(yīng)力較小。

進(jìn)一步的，步驟A1中，所述模型件包括：陶瓷件以及設(shè)置在該陶瓷件內(nèi)的加熱金屬絲，通過加熱金屬絲的加熱，以模擬LED芯片的發(fā)熱。

進(jìn)一步的，步驟A1中，所述模型件為出光面均鍍上遮光層的LED芯片。

進(jìn)一步的，步驟A2中，所述模型件發(fā)熱至120℃-150℃之間，持續(xù)時(shí)間2分鐘-5分鐘。

進(jìn)一步的，步驟A4中，重復(fù)A2至A3的步驟，重復(fù)次數(shù)為250-300次。

進(jìn)一步的，所述金屬焊接線的鍍銀層的厚度為20μm-30μm。

本發(fā)明還一種檢測封裝膠的應(yīng)力的裝置，包括電源裝置、溫度傳感器、封裝支架、模擬LED芯片發(fā)熱的模型件、金屬焊接線及封裝膠，模型件固晶于封裝支架上，所述金屬焊接線為銅線，該銅線外表面包覆有一鍍銀層，所述金屬焊接線焊接于封裝支架與模型件之間，使封裝支架與模型件形成電連接，所述封裝膠覆蓋所述模型件及金屬焊接線，所述電源裝置電連接封裝支架，以提供模型件電源，所述溫度傳感器檢測該模型件的發(fā)熱溫度。

進(jìn)一步的，所述模型件包括：陶瓷件以及設(shè)置在該陶瓷件內(nèi)的加熱金屬絲，通過加熱金屬絲的加熱，以模擬LED芯片的發(fā)熱。