[發(fā)明專利]一種檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810441993.4
• 申請(qǐng)日: 2018-05-10
• 公開（公告）號(hào): CN108645544B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高春瑞;鄭劍飛;鄭文財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N25/00
• 分類號(hào): G01N25/00;H01L33/48;H01L33/56;G01L1/00
• 代理公司: 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國(guó)強(qiáng)

1.一種檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于，包括如下步驟：

A1，提供封裝支架、模擬LED芯片發(fā)熱的模型件、金屬焊接線及封裝膠，模型件固晶于封裝支架上，所述金屬焊接線包括銅線以及包覆于該銅線外表面的鍍銀層，所述金屬焊接線焊接于封裝支架與模型件之間，使封裝支架與模型件形成電連接，所述封裝膠覆蓋所述模型件及金屬焊接線；

A2，將封裝支架接入電源，使模型件工作，以模擬LED芯片的發(fā)熱；

A3，斷開電源，使模型件停止工作，并冷卻至室溫；

A4，重復(fù)A2至A3的步驟，并觀察金屬焊接線是否黑化，根據(jù)黑化顏色深淺確定位于該金屬焊接線的位置處的封裝膠應(yīng)力大小，若黑化顏色較深，則應(yīng)力較大，若黑化顏色較淺或未黑化，則應(yīng)力較小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于：步驟A1中，所述模型件包括：陶瓷件以及設(shè)置在該陶瓷件內(nèi)的加熱金屬絲，通過加熱金屬絲的加熱，以模擬LED芯片的發(fā)熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于：步驟A1中，所述模型件為出光面均鍍上遮光層的LED芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于：步驟A2中，所述模型件發(fā)熱至120℃-150℃之間，持續(xù)時(shí)間2分鐘-5分鐘。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于：步驟A4中，重復(fù)A2至A3的步驟，重復(fù)次數(shù)為250-300次。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的方法，其特征在于：所述金屬焊接線的鍍銀層的厚度為20μm-30μm。

7.一種檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的裝置，其特征在于：包括電源裝置、溫度傳感器、封裝支架、模擬LED芯片發(fā)熱的模型件、金屬焊接線及封裝膠，模型件固晶于封裝支架上，所述金屬焊接線包括銅線以及包覆于該銅線外表面的鍍銀層，所述金屬焊接線焊接于封裝支架與模型件之間，使封裝支架與模型件形成電連接，所述封裝膠覆蓋所述模型件及金屬焊接線，所述電源裝置電連接封裝支架，以提供模型件電源，所述溫度傳感器檢測(cè)該模型件的發(fā)熱溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的裝置，其特征在于：所述模型件包括：陶瓷件以及設(shè)置在該陶瓷件內(nèi)的加熱金屬絲，通過加熱金屬絲的加熱，以模擬LED芯片的發(fā)熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的裝置，其特征在于：所述模型件為出光面均鍍上遮光層的LED芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)封裝膠的應(yīng)力的裝置，其特征在于：所述金屬焊接線的鍍銀層的厚度為20μm-30μm。