[發明專利]一種低密度高分子復合材料

在審

• 申請號: 201810440263.2
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108559158A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 周賢敏
• 申請（專利權）人: 重慶新康意安得達爾新材料有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08L79/08;C08K5/13
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• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種低密度高分子復合材料，其是由如下重量份數的原料組成：低密度聚乙烯110?150份、乙烯?醋酸乙烯共聚物60?70份、N,N?二甲基甲酰胺17?20份、聚丙烯成核劑10?12份、聚酰亞胺樹脂9?16、2，4，6?三叔丁基苯酚7?14份、熱穩定劑5?16份、硅烷偶聯劑3?5份、潤滑劑4?6份、增強增韌劑5?8份、抗氧劑2?5份、聚氨酯粘合劑5?7份。本發明采用兩種聚合物作為基體，反應過程中能夠發生雙逾滲行為，提高了高分子材料電阻的重現性，而且還提高了體系的熱循環和電熱平衡溫度重現性；通過加入2，4，6?三叔丁基苯酚似的高分子復合材料的電穩定性得以提高。

技術領域

本發明涉及高分子復合材料技術領域，具體涉及一種低密度高分子復合材料。

背景技術

高分子發熱材料作為過熱、過流保護和自控溫加熱材料廣泛應用于通信、計算機、汽車、工業控制、家用電器等眾多領域中。目前的有機材料由于配方及加工工藝不合理，主要存在室溫電阻分布較寬，強度小、穩定性較低等問題。

發明內容

本發明旨在提供了一種低密度高分子復合材料。

本發明提供如下技術方案：

一種低密度高分子復合材料，其是由如下重量份數的原料組成：低密度聚乙烯110-150份、乙烯-醋酸乙烯共聚物60-70份、N,N-二甲基甲酰胺17-20份、聚丙烯成核劑10-12份、聚酰亞胺樹脂9-16、2，4，6-三叔丁基苯酚7-14份、熱穩定劑5-16份、硅烷偶聯劑3-5份、潤滑劑4-6份、增強增韌劑5-8份、抗氧劑2-5份、聚氨酯粘合劑5-7份。

所述硅烷偶聯劑采用硅烷偶聯劑KH550。

所述熱穩定劑為鈣鋅復合穩定劑、月桂酸酯類有機錫熱穩定劑、馬來酸酯類有機錫熱穩定劑、硫醇類有機錫熱穩定劑中的一種或者幾種。

所述增強增韌劑是采用ABS、熱塑性聚氨酯、熱塑性聚烯烴、氯化聚乙烯和丙烯酸酯類共聚物中的一種或者幾種。

所述抗氧劑采用亞磷酸酯、2,5-二特丁基對苯二酚、四[B-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯和2,6-二叔丁基對甲酚中的一種或幾種。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明采用兩種聚合物作為基體，反應過程中能夠發生雙逾滲行為，提高了高分子材料電阻的重現性，而且還提高了體系的熱循環和電熱平衡溫度重現性；通過加入2，4，6-三叔丁基苯酚似的高分子復合材料的電穩定性得以提高。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1一種低密度高分子復合材料，其是由如下重量份數的原料組成：低密度聚乙烯110份、乙烯-醋酸乙烯共聚物60份、N,N-二甲基甲酰胺17份、聚丙烯成核劑10份、聚酰亞胺樹脂9份、2，4，6-三叔丁基苯酚7份、熱穩定劑5份、硅烷偶聯劑3份、潤滑劑4份、增強增韌劑5份、抗氧劑2份、聚氨酯粘合劑5份。

所述硅烷偶聯劑采用硅烷偶聯劑KH550。

所述熱穩定劑為鈣鋅復合穩定劑、月桂酸酯類有機錫熱穩定劑、馬來酸酯類有機錫熱穩定劑、硫醇類有機錫熱穩定劑中的一種或者幾種。

所述增強增韌劑是采用ABS、熱塑性聚氨酯、熱塑性聚烯烴、氯化聚乙烯和丙烯酸酯類共聚物中的一種或者幾種。

所述抗氧劑采用亞磷酸酯、2,5-二特丁基對苯二酚、四[B-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯和2,6-二叔丁基對甲酚中的一種或幾種。