[發明專利]一種低密度高分子復合材料在審
| 申請號： | 201810440263.2 | 申請日： | 2018-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN108559158A | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 周賢敏 | 申請（專利權）人： | 重慶新康意安得達爾新材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/06 | 分類號： | C08L23/06;C08L23/08;C08L79/08;C08K5/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 401320 重慶市巴*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高分子復合材料 三叔丁基苯酚 重現性 醋酸乙烯共聚物 低密度聚乙烯 二甲基甲酰胺 聚氨酯粘合劑 聚丙烯成核劑 聚酰亞胺樹脂 高分子材料 硅烷偶聯劑 增強增韌劑 電熱平衡 電穩定性 熱穩定劑 原料組成 重量份數 聚合物 抗氧劑 熱循環 潤滑劑 電阻 乙烯 | ||
【權利要求書】：
1.一種低密度高分子復合材料，其特征在于，其是由如下重量份數的原料組成：低密度聚乙烯110-150份、乙烯-醋酸乙烯共聚物60-70份、N,N-二甲基甲酰胺17-20份、聚丙烯成核劑10-12份、聚酰亞胺樹脂9-16、2，4，6-三叔丁基苯酚7-14份、熱穩定劑5-16份、硅烷偶聯劑3-5份、潤滑劑4-6份、增強增韌劑5-8份、抗氧劑2-5份、聚氨酯粘合劑5-7份。
2.根據權利要求1所述的一種低密度高分子復合材料，其特征在于：所述硅烷偶聯劑采用硅烷偶聯劑KH550。
3.根據權利要求1所述的一種低密度高分子復合材料，其特征在于：所述熱穩定劑為鈣鋅復合穩定劑、月桂酸酯類有機錫熱穩定劑、馬來酸酯類有機錫熱穩定劑、硫醇類有機錫熱穩定劑中的一種或者幾種。
4.根據權利要求1所述的一種低密度高分子復合材料，其特征在于：所述增強增韌劑是采用ABS、熱塑性聚氨酯、熱塑性聚烯烴、氯化聚乙烯和丙烯酸酯類共聚物中的一種或者幾種。
5.根據權利要求1所述的一種低密度高分子復合材料，其特征在于：所述抗氧劑采用亞磷酸酯、2,5-二特丁基對苯二酚、四[B-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯和2,6-二叔丁基對甲酚中的一種或幾種。
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