[發明專利]電容器及半導體器件

在審

• 申請號: 201810439591.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108401413A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 張秀芳
• 申請（專利權）人: 張秀芳
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K5/06;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了電容器及半導體器件，包括外殼和連接板，連接板設置在外殼的上端中部，且連接板與外殼固定連接，外殼的正面和另一面均貫穿散熱槽，外殼的上端一方和另一方均設置有固定槽，連接板突出于外殼的上端，外殼的一側和另一側均貫穿有隔離槽。設置密封環，能夠有效的防止外殼內部的填充材料泄露，導致電容器及半導體器件發生損壞，設置固定槽能夠使外殼進行翻轉安裝后，與設備連接時，出現空隙，使設備在需要進行安裝其他器件時，有足夠空間進行安裝，設置連接槽，能夠使利用固定槽安裝的器件運行時產生的溫度，通過連接槽進行排放，從而達到有效降溫的效果，適用于電子設備領域的生產與使用，具有良好的發展前景。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，具體為電容器。

背景技術

電子設備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應用電子技術(包括)軟件發揮作用的設備，包括電子計算機以及由電子計算機控制的機器人、數控或程控系統等。

現有的電容器在進行安裝后，而與設備無需接觸的部分會占據設備的位置，且現有的電容器不能夠有效的方便其他器件進行安裝，導致設備需要安裝其他的器件會被電容器占據的問題。

發明內容

本發明的主要目的為提供電容器及半導體器件，能夠有效的使設備安裝完電容器后，利用電容器非必要接觸部分進行安裝其他器件。

為實現上述目的，本發明提供了電容器及半導體器件，包括外殼和連接板，所述連接板設置在外殼的上端中部，且連接板與外殼固定連接，所述外殼的正面和另一面均貫穿散熱槽，所述外殼的上端一方和另一方均設置有固定槽，所述連接板突出于外殼的上端，所述外殼的一側和另一側均貫穿有隔離槽，所述固定槽的內側下方貫穿有連接槽，且連接槽的一端與隔離槽連接，所述連接板的上端中部貫穿有連接柱，且連接柱完全貫穿連接板，并嵌入外殼的內側，所述連接柱的外側上方焊接有固定環，所述連接柱的外側上方焊接有密封環，且密封環設置在固定環的上方。

優選的，所述密封環鑲嵌與連接板的內部。

優選的，所述連接柱通過固定環固定在連接板上。

優選的，所述隔離槽均勻分布在外殼的兩側，且與連接槽相接觸的隔離槽規格大三分之一。

優選的，所述散熱槽設置八個，且兩個散熱槽之間的間隔是散熱槽的三倍。

優選的，所述連接板的三分之一處突出于外殼的上端。

本發明提供了電容器及半導體器件，具有以下有益效果:

1、該種電容器及半導體器件通過設置密封環，能夠有效的防止外殼內部的填充材料泄露，導致電容器及半導體器件發生損壞。

2、該種電容器及半導體器件通過連接板突出于外殼，能夠使外殼被連接板支撐懸空，使外殼與設備連接時，減小占用面積，從而使設備能夠連接其他器件。

3、該種電容器及半導體器件通過設置固定槽能夠使外殼進行翻轉安裝后，與設備連接時，出現空隙，使設備在需要進行安裝其他器件時，有足夠空間進行安裝。

4、該種電容器及半導體器件通過散熱槽和隔離槽，能夠使外殼安裝后，與其他器件接觸時，有足夠的散熱空間，避免溫度聚集。

5、該種電容器及半導體器件通過設置連接槽，能夠使利用固定槽安裝的器件運行時產生的溫度，通過連接槽進行排放，從而達到有效降溫的效果。

附圖說明

圖1為本發明電容器及半導體器件一個實施例的整體結構示意圖；

圖2為本發明電容器及半導體器件一個實施例的連接板局部結構示意圖。

圖中：1、外殼，2、固定槽，3、連接板，4、散熱槽，5、凹槽，6、隔離槽，7、連接槽，8、連接柱，9、密封環，10、固定環。