[發明專利]電容器及半導體器件

在審

• 申請號: 201810439591.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108401413A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 張秀芳
• 申請（專利權）人: 張秀芳
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K5/06;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電容器及半導體器件，包括外殼(1)和連接板(3)，所述連接板(3)設置在外殼(1)的上端中部，且連接板(3)與外殼(1)固定連接，其特征在于：所述外殼(1)的正面和另一面均貫穿散熱槽(4)，所述外殼(1)的上端一方和另一方均設置有固定槽(2)，所述連接板(3)突出于外殼(1)的上端，所述外殼(1)的一側和另一側均貫穿有隔離槽(6)，所述固定槽(2)的內側下方貫穿有連接槽(7)，且連接槽(7)的一端與隔離槽(6)連接，所述連接板(3)的上端中部貫穿有連接柱(8)，且連接柱(8)完全貫穿連接板(3)，并嵌入外殼(1)的內側，所述連接柱(8)的外側上方焊接有固定環(10)，所述連接柱(8)的外側上方焊接有密封環(9)，且密封環(9)設置在固定環(10)的上方。

2.根據權利要求1所述的電容器及半導體器件，其特征在于，所述密封環(9)鑲嵌與連接板(3)的內部。

3.根據權利要求1所述的電容器及半導體器件，其特征在于，所述連接柱(8)通過固定環(10)固定在連接板(3)上。

4.根據權利要求3所述的電容器及半導體器件，其特征在于，所述隔離槽(6)均勻分布在外殼(1)的兩側，且與連接槽(7)相接觸的隔離槽(6)規格大三分之一。

5.根據權利要求4所述的電容器及半導體器件，其特征在于，所述散熱槽(4)設置八個，且兩個散熱槽(4)之間的間隔是散熱槽(4)的三倍。

6.根據權利要求3所述的電容器及半導體器件，其特征在于，所述連接板(3)的三分之一處突出于外殼(1)的上端。