[發(fā)明專利]焊點(diǎn)檢測方法及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810439353.X
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108665453A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魯星辰;王保全;黃秋樺;周鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 華霆（合肥）動力技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/33
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 徐彥圣

本申請?zhí)峁┮环N焊點(diǎn)檢測方法及裝置，所述方法包括：通過光學(xué)檢測元件從至少兩個角度采集待檢測焊接件的表面特征數(shù)據(jù)，根據(jù)所述表面特征數(shù)據(jù)生成焊接件3D圖像；針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小；將獲得的所述焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對，獲得所述焊點(diǎn)3D圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的匹配程度；根據(jù)所述匹配程度輸出該焊點(diǎn)的檢測結(jié)果。如此，在不需要接觸焊點(diǎn)或破壞焊點(diǎn)的情況下，可以通過標(biāo)準(zhǔn)化的測獲得的焊點(diǎn)檢測結(jié)果，檢測效率更高，檢測結(jié)果更客觀。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電池制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種焊點(diǎn)檢測方法及裝置。

背景技術(shù)

在電池制造行業(yè)中，多采用激光焊接的方式將電池模組的匯流排、極片與電池的正負(fù)極焊接在一起。為保證出廠質(zhì)量，需要對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測。現(xiàn)有的檢測方法中主要采用施加拉力破壞性操作進(jìn)行抽檢或采用低于焊點(diǎn)熔接力的力對焊點(diǎn)進(jìn)行接觸式檢測。對于拉力破壞性測試，實(shí)際的焊接產(chǎn)品不可能允許對所有產(chǎn)品均進(jìn)行破壞測試，只能選擇極少量產(chǎn)品的抽檢測試，這就可能會存在有焊接不合格的未被檢測到的風(fēng)險(xiǎn)。對于接觸式檢測方法，需要通過檢測人員手動操作通過主觀感覺進(jìn)行檢查判斷，不能測出確切的實(shí)際焊接效果，并且測試過程可能對焊點(diǎn)造成破壞。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本申請的目的在于提供一種焊點(diǎn)檢測方法，所述方法包括：

通過光學(xué)檢測元件從至少兩個角度采集待檢測焊接件的表面特征數(shù)據(jù)，根據(jù)所述表面特征數(shù)據(jù)生成焊接件3D圖像；

針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小；

將獲得的所述焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對，獲得所述焊點(diǎn)3D圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的匹配程度；

根據(jù)所述匹配程度輸出該焊點(diǎn)的檢測結(jié)果。

可選地，在上述方法中，所述針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小的步驟，包括：

響應(yīng)用戶的選擇操作，將用戶在所述焊接件3D圖像選中的焊點(diǎn)作為目標(biāo)焊點(diǎn)；

從該目標(biāo)焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像上獲取對應(yīng)的焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小。

可選地，在上述方法中，在針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小的步驟之前，所述方法還包括：

檢測所述焊接件3D圖像上的焊點(diǎn)數(shù)量及焊點(diǎn)位置與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量及標(biāo)準(zhǔn)位置是否相符，并輸出檢測結(jié)果。

可選地，在上述方法中，所述針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小的步驟，包括：

根據(jù)所述焊點(diǎn)數(shù)量及焊點(diǎn)位置，依次將所述焊接件3D圖像上的焊點(diǎn)作為目標(biāo)焊點(diǎn)；

針對每個目標(biāo)焊點(diǎn)，從該目標(biāo)焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像上獲取對應(yīng)的焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小。

可選地，在上述方法中，所述方法還包括：

將所述檢測結(jié)果與用戶預(yù)先輸入的所述待檢測焊接件的標(biāo)識信息關(guān)聯(lián)，生成該待檢測焊接件的檢測報(bào)告。

本申請的另一目的在于提供一種焊點(diǎn)檢測裝置，所述裝置包括：

采集模塊，用于通過光學(xué)檢測元件從至少兩個角度采集待檢測焊接件的表面特征數(shù)據(jù)，根據(jù)所述表面特征數(shù)據(jù)生成焊接件3D圖像；

圖像生成模塊，用于針對所述焊接件3D圖像上的每個焊點(diǎn)對應(yīng)的焊點(diǎn)3D圖像，從該焊點(diǎn)3D圖像上獲得焊點(diǎn)深度、焊點(diǎn)形狀及焊點(diǎn)大小；