[發明專利]一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭及其制造方法

在審

• 申請號: 201810438565.6
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108396284A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 夏海全;陳漢泉;劉緒維;任鑫誠;吳小蘭
• 申請（專利權）人: 廣東鼎泰高科精工科技有限公司
• 主分類號: C23C14/02
• 分類號: C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/32;C23C16/02;C23C16/27;C23C16/30;C23C16/34;C23C16/38;C23C16/40;B23B51/00
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達

本發明屬于鉆頭的技術領域，具體涉及一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭，包括鉆柄(5)及與所述鉆柄(5)一體成型的鉆頭(4)，所述鉆頭(4)的表面涂覆有硬質涂層(1)，所述硬質涂層(1)的表面涂覆有潤滑涂層(2)，所述潤滑涂層(2)的表面涂覆有耐氧化涂層(3)。本發明采用增加耐氧化涂層、潤滑涂層和硬質涂層的方案，能夠兼顧耐磨性和潤滑性，提升鉆頭的耐磨性和提高鉆頭的排屑能力，同時也兼顧了耐氧化性，緩解加工產品時的氧化反應，實現延長PCB鉆頭的使用壽命，降低加工PCB板的成本。此外，本發明還公開了一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的制造方法。

技術領域

本發明屬于鉆頭的技術領域，具體涉及一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭及其制造方法。

背景技術

印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質合金，因為環氧玻璃布復銅箔板對刀具的磨損特別快，硬質合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結劑經加壓、燒結而成，由于其硬度很高，非常耐磨，適于高速切削，但韌性差，非常脆，但是由于PCB材料特性，硬質合金的鉆頭的鉆孔速度、鉆孔質量和鉆頭壽命不如人意。有的采用在碳化基體上化學汽相沉積一層特硬碳化鈦或氮化鈦，使其具有更高的硬度，有的用離子注入技術，將鈦、氮、和碳注入其基體一定的深度。

此外，中國專利文獻公開了一種具有金剛石涂層的PCB硬質合金鉆頭(公開號：CN205165990 U)，其硬質合金本體表面涂覆有金剛石涂層，金剛石涂層和硬質合金本體之間設碳化硅過渡層。上述方案在一定程度上提高了使用壽命，但是這幾種方案至少還存在以下缺陷：第一，涂層沒有兼顧耐磨性，在提升鉆頭的使用壽命上也極其有限，第二，明顯降低鉆頭的排屑能力，導致“纏絲”的現象，進而降低鉆頭的鉆孔孔位精度，第三，由于沒有耐氧化層，進一步加劇加工產品時的氧化反應。

發明內容

本發明的目的之一在于：針對現有技術的不足，提供一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭，以能夠兼顧耐磨性和潤滑性，提升鉆頭的使用壽命和提高鉆頭的排屑能力，同時也兼顧了耐氧化性，緩解加工產品時的氧化反應。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭，包括鉆柄及與所述鉆柄一體成型的鉆頭，所述鉆頭的表面涂覆有硬質涂層，所述硬質涂層的表面涂覆有潤滑涂層，所述潤滑涂層的表面涂覆有耐氧化涂層。本發明針對顧客對PCB鉆頭的使用壽命要求越來越高，采用增加耐氧化涂層、潤滑涂層和硬質涂層的方案，能夠兼顧耐磨性和潤滑性，提升鉆頭的耐磨能力和提高鉆頭的排屑能力，同時也兼顧了耐氧化性，緩解加工產品時的氧化反應，實現延長PCB鉆頭的使用壽命，降低加工PCB板的成本。

作為本發明所述的一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的一種改進，所述硬質涂層厚度為0.8um-1.6um。將硬質涂層限定范圍，防止由于硬質涂層過厚增加鍍膜的成本，同時防止硬質涂層過薄導致耐磨能力降低，影響使用壽命。

作為本發明所述的一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的一種改進，所述硬質涂層厚度為1um。進一步確定硬質涂層的厚度，有助于快速設置參數值，同時避免儀器不兼容范圍類的參數輸入。

作為本發明所述的一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的一種改進，所述潤滑涂層厚度為0.1um-0.3um。將潤滑涂層限定范圍，防止由于潤滑涂層過厚增加鍍膜的成本，同時防止潤滑涂層過薄導致排屑能力降低，降低鉆孔的孔位精度。

作為本發明所述的一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的一種改進，所述潤滑涂層厚度為0.23um。進一步確定潤滑涂層的厚度，有助于快速設置參數值，同時避免儀器不兼容范圍類的參數輸入。

作為本發明所述的一種具有耐氧化硬質潤滑涂層的PCB鉆頭的一種改進，所述耐氧化涂層厚度為0.1um-0.8um。將耐氧化涂層限定范圍，防止由于耐氧化涂層過厚增加鍍膜的成本，同時防止耐氧化涂層過薄導致耐氧化能力降低，進一步加劇加工產品時的氧化反應。