[發(fā)明專利]一種低成本高可靠性的LED芯片連接結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810438313.3 | 申請日： | 2018-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN110473954A | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李振華;陳健平;劉云;艾利娜 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西鴻利光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊點 水平段 合金鍵合 一體成型 電極 垂直段 上表面 引線段 加工技術(shù)領(lǐng)域 高可靠性 焊點連接 緩沖外力 連接結(jié)構(gòu) 平行設(shè)置 傾斜設(shè)置 使用壽命 一端連接 上端 低成本 合金線 脫焊 下端 線弧 分解 延伸 保證 | ||
一種低成本高可靠性的LED芯片連接結(jié)構(gòu),本發(fā)明涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域；LED芯片本體上設(shè)有電極，電極上通過第一焊點連接有合金鍵合線，合金鍵合線的另一端連接有第二焊點；垂直段的下端固定在第一焊點上，垂直段的上端一體成型有水平段，該水平段與LED芯片本體的上表面平行設(shè)置；所述的水平段的另一端向外延伸一體成型有第二焊點引線段，所述的第二焊點引線段傾斜設(shè)置在LED芯片本體的一側(cè)，且與LED芯片本體的上表面之間的夾角小于180°。能夠有效分解和緩沖外力對合金線線弧的影響，避免直接作用于焊點上而脫焊，保證焊點的安全性，提高產(chǎn)品在后續(xù)使用過程中的質(zhì)量，延長其使用壽命，實用性更強。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低成本高可靠性的LED芯片連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED自從問世以上，受到廣泛重視而得到迅速發(fā)展，是與它本身所具有的優(yōu)點分不開的。這些優(yōu)點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā)展。
然而在LED生產(chǎn)過程中，企業(yè)為降低成本將LED鍵合線由金線換成合金線，眾所周知，合金線比金線的延展性差，尤其是在受冷熱沖擊后焊線容易失效，降低了器件的可靠性，給燈珠的質(zhì)量帶來一定影響，減弱企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的競爭力。LED失效原因是：在燈珠在受到高溫到低溫再到高溫環(huán)境變化時，合金鍵合線與封裝膠這兩種材料因膨脹系數(shù)不同，而在其交界面產(chǎn)生拉應(yīng)力，造成鍵合線受損斷裂，從而造成燈珠出現(xiàn)死燈異常，亟待改進。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理、使用方便的低成本高可靠性的LED芯片連接結(jié)構(gòu)，能夠有效分解和緩沖外力對合金線線弧的影響，避免直接作用于焊點上而脫焊，保證焊點的安全性，提高產(chǎn)品在后續(xù)使用過程中的質(zhì)量，延長其使用壽命，實用性更強。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：它包含LED芯片本體、合金鍵合線、電極；LED芯片本體上設(shè)有電極，電極上通過第一焊點連接有合金鍵合線，合金鍵合線的另一端連接有第二焊點；所述的合金鍵合線由垂直段、水平段和第二焊點引線段構(gòu)成；其中，垂直段的下端固定在第一焊點上，且垂直段垂直于LED芯片本體的上表面設(shè)置，垂直段的上端一體成型有水平段，該水平段與LED芯片本體的上表面平行設(shè)置；所述的水平段的另一端向外延伸一體成型有第二焊點引線段，所述的第二焊點引線段傾斜設(shè)置在LED芯片本體的一側(cè)，且與LED芯片本體的上表面之間的夾角小于180°。
進一步地，所述的垂直段的高度為LED芯片本體厚度的1/3-1/2。
進一步地，所述的水平段的外端設(shè)置于LED芯片本體的外邊緣正上方。
進一步地，所述的合金鍵合線呈“J”形結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的加工方法如下：
1、在LED支架上完成固晶；
2、通過焊線設(shè)備調(diào)試合金鍵合線的線弧參數(shù)，瓷嘴從電極上第一焊點垂直LED芯片本體的水平面向上拔起1/3-1/2倍的LED芯片本體厚度的高度，再繼續(xù)垂直于LED芯片本體水平面維持高度不變向外延伸一定長度，再傾斜延伸第二焊點引線段，使得第二焊點引線段與LED芯片本體上表面的夾角小于180°，最后拉出第二焊點，整個合金鍵合線的線弧正面圖呈“J”字母樣式；
3、經(jīng)過現(xiàn)有的灌膠封裝工藝，做成所需求不同顏色LED燈珠。
采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為：
1、較常規(guī)金線價格低80%；
2、該焊線模式可廣泛用于半導體（LED）封裝行業(yè)各類產(chǎn)品上，能兼容和覆蓋當前焊線模式，應(yīng)用性較強；
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