[發明專利]一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構

在審

• 申請號: 201810438313.3
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN110473954A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 李振華;陳健平;劉云;艾利娜
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構，其特征在于：它包含LED芯片本體（1）、合金鍵合線（2）、電極（3）；LED芯片本體（1）上設有電極（3），電極（3）上通過第一焊點（4）連接有合金鍵合線（2），合金鍵合線（2）的另一端連接有第二焊點（5）；所述的合金鍵合線（2）由垂直段（2-1）、水平段（2-2）和第二焊點引線段（2-3）構成；其中，垂直段（2-1）的下端固定在第一焊點（4）上，且垂直段（2-1）垂直于LED芯片本體（1）的上表面設置，垂直段（2-1）的上端一體成型有水平段（2-2），該水平段（2-2）與LED芯片本體（1）的上表面平行設置；所述的水平段（2-2）的另一端向外延伸一體成型有第二焊點引線段（2-3），所述的第二焊點引線段（2-3）傾斜設置在LED芯片本體（1）的一側，且與LED芯片本體（1）的上表面之間的夾角小于180°。

2.根據權利要求1所述的一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構，其特征在于：所述的垂直段（2-1）的高度為LED芯片本體（1）厚度的1/3-1/2。

3.根據權利要求1所述的一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構，其特征在于：所述的水平段（2-2）的外端設置于LED芯片本體（1）的外邊緣正上方。

4.根據權利要求1所述的一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構，其特征在于：所述的合金鍵合線（2）呈“J”形結構。

5.一種低成本高可靠性的LED芯片連接結構，其特征在于：它的的加工方法如下：

（1）、在LED支架上完成固晶；

（2）、通過焊線設備調試合金鍵合線的線弧參數，瓷嘴從電極上第一焊點垂直LED芯片本體的水平面向上拔起1/3-1/2倍的LED芯片本體厚度的高度，再繼續垂直于LED芯片本體水平面維持高度不變向外延伸一定長度，再傾斜延伸第二焊點引線段，使得第二焊點引線段與LED芯片本體上表面的夾角小于180°，最后拉出第二焊點，整個合金鍵合線的線弧正面圖呈“J”字母樣式；

（3）、經過現有的灌膠封裝工藝，做成所需求不同顏色LED燈珠。