[發明專利]一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備及除膠方法

有效

• 申請號: 201810433790.0
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108598022B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 繆建強;繆建玲
• 申請（專利權）人: 睿昇電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B29C37/02
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 劉大彎

本發明公開了電子器件加工設備領域的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備，包括底座和二極管，所述支撐板相鄰面的頂部設置有頂板，所述頂板底部的中間設置有氣缸，所述氣缸的輸出端設置有伸縮桿，所述伸縮桿的底部設置有壓板，所述壓板的前后兩側均勻設置有支撐桿，所述上連接塊和下連接塊相鄰面靠近托塊的一側均設置有刮刀，前后兩側所述上連接塊頂部的左右兩側均設置有螺紋套管，前后兩側所述螺紋套管的內腔插接有螺紋桿，所述上連接塊的左右兩側均設置有導向管，所述導向管的內腔活動插接有導向桿，該裝置采用機械除膠的方式，依次可以處理多組殘膠，提高除膠的效率，節約了時間，減少了勞動力的需求。

技術領域

本發明涉及電子器件加工設備領域，具體為一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備及除膠方法。

背景技術

隨著社會的進步，科技的發展，半導體二極管的運用也越來越多。而在半導體二極管的生產過程中，對其進行封裝是重要的工作，因為封裝能起到固定、密封、保護半導體二極管性能等方面的作用。

而在產品的封裝過程中，需對產品進行注膠動作，在注膠過程中不可避免的會出現殘膠。對于產品間的殘膠，如不在開模后及時處理將會影響后續工序的正常操作。目前，常用的去除殘膠的方法是采用人工放置在機械上去清除，先除去一邊的膠質，再換另一邊去除，但是，會造成時間的極大浪費，有時需要多人的合作，也浪費了人力物力，所以需要采用機械裝置進行除膠以提高工作效率，因此，需要一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備及除膠方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備及除膠方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體電子器件封裝外觀除膠設備，包括底座和二極管，所述底座頂部的左右兩側均設置有支撐板，所述底座頂部的中間設置有托塊，所述底座頂部的前后兩側均活動設置有下連接塊，且兩組下連接塊分別位于托塊的前后兩側，兩組所述支撐板相鄰面的頂部設置有頂板，所述頂板底部的中間設置有氣缸，所述氣缸的輸出端設置有伸縮桿，所述伸縮桿的底部設置有壓板，所述壓板的前后兩側均勻設置有支撐桿，且前后兩側支撐桿上均活動套接有上連接塊，所述上連接塊和下連接塊相鄰面靠近托塊的一側均設置有刮刀，前后兩側所述上連接塊頂部的左右兩側均設置有螺紋套管，前側所述螺紋套管內腔設置有正內螺紋，后側所述螺紋套管內腔設置有反內螺紋，前后兩側所述螺紋套管的內腔插接有螺紋桿，且螺紋桿上設置有與正內螺紋和反內螺紋相匹配的外螺紋，兩組所述螺紋桿的前側均設置有傳動輪，且兩組傳動輪通過傳動皮帶傳動，左側所述螺紋桿的后側設置有從動齒輪，所述底座頂部后側的左側設置有電機，且電機上設置有主動齒輪，所述上連接塊的左右兩側均設置有導向管，所述導向管的內腔活動插接有導向桿，且導向桿的底部與下連接塊固定連接。

優選的，所述托塊和壓板的相鄰面對稱設置有放置槽，且放置槽的豎截面呈圓弧狀，放置槽從左到右依次呈線性排列，放置槽的內腔設置有硅膠墊。

優選的，上下兩側所述刮刀的相鄰面均對稱設置有卡槽，且上下兩組卡槽組成圓環，且圓環的直徑與二極管引腳的直徑相等。

優選的，所述下連接塊底部的左右兩側均設置有滑塊，且滑塊的豎截面呈凸字形，所述底座的頂部設置有與滑塊相匹配的滑槽。

優選的，所述電機輸出端與螺紋桿之間的最短距離等于主動齒輪的半徑與從動齒輪的半徑之和。

優選的，前后所述兩側支撐桿的長度與壓板的寬度之和、螺紋桿的長度和二極管的長度呈階梯狀遞增，且前后兩組支撐桿遠離壓板的一側設置有設置有擋板。

優選的，一種基于半導體電子器件封裝外觀除膠設備的除膠方法，步驟如下：

S1：檢查該除膠設備各個結構是否完好，將待除膠的二極管放置在托塊的放置槽上，且二極管的引腳放置在刮刀上的卡槽上，且依次放置多組二極管；