[發(fā)明專利]一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備及除膠方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810433790.0
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108598022B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 繆建強;繆建玲
• 申請（專利權(quán)）人: 睿昇電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B29C37/02
• 代理公司: 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，包括底座（1）和二極管（21），其特征在于：所述底座（1）頂部的左右兩側(cè)均設(shè)置有支撐板（2），所述底座（1）頂部的中間設(shè)置有托塊（3），所述底座（1）頂部的前后兩側(cè)均活動設(shè)置有下連接塊（4），且兩組下連接塊（4）分別位于托塊（3）的前后兩側(cè)，兩組所述支撐板（2）相鄰面的頂部設(shè)置有頂板（5），所述頂板（5）底部的中間設(shè)置有氣缸（6），所述氣缸（6）的輸出端設(shè)置有伸縮桿（7），所述伸縮桿（7）的底部設(shè)置有壓板（8），所述壓板（8）的前后兩側(cè)均勻設(shè)置有支撐桿（9），且前后兩側(cè)支撐桿（9）上均活動套接有上連接塊（10），所述上連接塊（10）和下連接塊（4）相鄰面靠近托塊（3）的一側(cè)均設(shè)置有刮刀（11），前后兩側(cè)所述上連接塊（10）頂部的左右兩側(cè)均設(shè)置有螺紋套管（12），前側(cè)所述螺紋套管（12）內(nèi)腔設(shè)置有正內(nèi)螺紋，后側(cè)所述螺紋套管（12）內(nèi)腔設(shè)置有反內(nèi)螺紋，前后兩側(cè)所述螺紋套管（12）的內(nèi)腔插接有螺紋桿（13），且螺紋桿（13）上設(shè)置有與正內(nèi)螺紋和反內(nèi)螺紋相匹配的外螺紋，兩組所述螺紋桿（13）的前側(cè)均設(shè)置有傳動輪（14），且兩組傳動輪（14）通過傳動皮帶（15）傳動，左側(cè)所述螺紋桿（13）的后側(cè)設(shè)置有從動齒輪（16），所述底座（1）頂部后側(cè)的左側(cè)設(shè)置有電機（17），且電機（17）上設(shè)置有主動齒輪（18），所述上連接塊（10）的左右兩側(cè)均設(shè)置有導向管（19），所述導向管（19）的內(nèi)腔活動插接有導向桿（20），且導向桿（20）的底部與下連接塊（4）固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，其特征在于：所述托塊（3）和壓板（8）的相鄰面對稱設(shè)置有放置槽，且放置槽的豎截面呈圓弧狀，放置槽從左到右依次呈線性排列，放置槽的內(nèi)腔設(shè)置有硅膠墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，其特征在于：上下兩側(cè)所述刮刀（11）的相鄰面均對稱設(shè)置有卡槽，且上下兩組卡槽組成圓環(huán)，且圓環(huán)的直徑與二極管（21）引腳的直徑相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，其特征在于：所述下連接塊（4）底部的左右兩側(cè)均設(shè)置有滑塊，且滑塊的豎截面呈凸字形，所述底座（1）的頂部設(shè)置有與滑塊相匹配的滑槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，其特征在于：所述電機（17）輸出端與螺紋桿（14）之間的最短距離等于主動齒輪（18）的半徑與從動齒輪（16）的半徑之和。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備，其特征在于：前后所述兩側(cè)支撐桿（9）的長度與壓板（8）的寬度之和、螺紋桿（13）的長度和二極管（21）的長度呈階梯狀遞增，且前后兩組支撐桿（9）遠離壓板（8）的一側(cè)設(shè)置有設(shè)置有擋板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一權(quán)利要求所述的一種半導體電子器件封裝外觀除膠設(shè)備的除膠方法，步驟如下：

S1：檢查該除膠設(shè)備各個結(jié)構(gòu)是否完好，將待除膠的二極管（21）放置在托塊（3）的放置槽上，且二極管（21）的引腳放置在刮刀（11）上的卡槽上，且依次放置多組二極管（21）；

S2：氣缸（6）工作，通過伸縮桿（7）推動壓板（8）向下移動，將二極管（21）壓住，且壓板（8）通過支撐桿（9）帶動上連接塊（10）下移，使上下兩側(cè)的刮刀（11）的刀刃貼合，將二極管（21）上的殘膠與本體切斷，上連接塊（10）下移時帶動螺紋桿（13）上的從動齒輪（16）下移，使從動齒輪（16）和主動齒輪（18）相互嚙合；

S3：電機（17）通電工作，電機（17）輸出端正轉(zhuǎn)，通過從動齒輪（16）和主動齒輪（18）帶動螺紋桿（13）轉(zhuǎn)動，通過螺紋桿（13）和螺紋套管（12）的匹配，使兩組上連接塊（10）向遠離壓板（8）的一側(cè)移動，通過導向桿（20）和導向管（19）的匹配，使下連接塊（4）隨上連接塊（10）移動，將切除的殘膠完全剝離二極管（21），電機（17）輸出端反轉(zhuǎn)時，下連接塊（4）隨上連接塊（10）向靠近壓板（8）的一側(cè)運動。