[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓的清洗方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810431454.2
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108597987A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翁國權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種半導(dǎo)體晶圓的清洗方法，包括清洗室、快排快沖室、烘干室、傳動系統(tǒng)、加酸箱、控制系統(tǒng)和觸控面板，傳動系統(tǒng)分別與控制系統(tǒng)、清洗室、快排快沖室和烘干室連接，加酸箱與清洗室連接，控制系統(tǒng)與觸控面板連接。該清洗裝置集成了半導(dǎo)體晶圓的清洗所需要的幾乎所有功能，降低手工參與的頻率，最大化地實現(xiàn)自動化清洗，有效解決目前清洗存在的各種問題，而且對半導(dǎo)體晶圓的清洗效果好、清洗良品率高，有很好的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體晶圓的清洗方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體IC制程主要以20世紀50年代以后發(fā)明的四項基礎(chǔ)工藝（離子注入、擴散、外延生長及光刻）為基礎(chǔ)逐漸發(fā)展起來，由于集成電路內(nèi)各元件及連線相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導(dǎo)致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學(xué)溶液或氣體清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質(zhì)。

自動清洗設(shè)備與手動清洗機相比，具有自動化程度高，操作安全方便，工藝一致性保證，系統(tǒng)可靠性好等優(yōu)點。但自動設(shè)備在清洗后，其污染物的去除效果不是很好。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的是提供一種半導(dǎo)體晶圓的清洗方法，提高對半導(dǎo)體晶圓表面的污染物的清洗效果，具備較好的市場應(yīng)用前景。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

一種半導(dǎo)體晶圓的清洗方法，利用半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備對半導(dǎo)體晶圓進行清洗，半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備包括清洗室、快排快沖室、烘干室、傳動系統(tǒng)、加酸箱、控制系統(tǒng)、觸控面板和片盒，傳動系統(tǒng)分別與片盒、控制系統(tǒng)、清洗室、快排快沖室和烘干室連接，加酸箱與清洗室連接，控制系統(tǒng)與觸控面板連接；

清洗室內(nèi)設(shè)有加熱器、溫度傳感器、液位傳感器和酸水排放管道，加熱器置于清洗室底部，酸水排放管道設(shè)有酸水排放閥，加熱器、溫度傳感器、液位傳感器和酸水排放閥分別與控制系統(tǒng)連接；

快排快沖室內(nèi)設(shè)有水箱、交叉噴淋管路和排水管，排水管上設(shè)有水排放閥，交叉噴淋管路的出水口設(shè)有霧化噴頭，霧化噴頭和水排放閥與控制系統(tǒng)連接；水箱儲存有去離子水，在去離子水的噴淋過程中，控制系統(tǒng)能夠控制霧化噴頭對沖洗水壓、水量、方向和角度作出調(diào)整測試，以達到微粒污染少的最佳效果。噴淋范圍涵蓋全部半導(dǎo)體晶圓及片盒。

烘干室內(nèi)頂部設(shè)有風(fēng)機，底部為出風(fēng)口，尾部設(shè)有出口，風(fēng)機與控制系統(tǒng)連接；

加酸箱出口設(shè)有流量閥，流量閥與控制系統(tǒng)連接；

清洗方法包括以下步驟：

（1）根據(jù)半導(dǎo)體晶圓的類型，在觸控面板設(shè)置控制系統(tǒng)參數(shù)，將半導(dǎo)體晶圓放入片盒，啟動半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備；

（2）傳動系統(tǒng)將片盒傳送至清洗室，控制系統(tǒng)打開加酸箱的流量閥，在清洗室對半導(dǎo)體晶圓進行清洗；

（3）清洗完畢，控制系統(tǒng)關(guān)閉加酸箱的流量閥，并打開清洗室的酸水排放閥將廢酸排出，并發(fā)出信號控制傳動系統(tǒng)將清洗完全的半導(dǎo)體晶圓傳送至快沖快排室；

（4）控制系統(tǒng)根據(jù)步驟（1）的參數(shù)設(shè)定，控制霧化噴頭對半導(dǎo)體晶圓進行沖洗，沖洗完畢后，控制系統(tǒng)關(guān)閉霧化噴頭工作，同時打開排水管上的水排放閥，并發(fā)出信號控制傳動系統(tǒng)將清洗完全的半導(dǎo)體晶圓傳送至烘干室；

（5）控制系統(tǒng)控制風(fēng)機工作，將片盒及內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓吹干，并將吹干后的片盒傳送到烘干室的出口，控制系統(tǒng)停止工作。