[發明專利]一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構

在審

• 申請號: 201810428532.3
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108428680A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 朱懷新
• 申請（專利權）人: 東莞市智配機電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/58;H01L23/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，包括安裝板，所述安裝板頂部設置有主板，所述主板頂部設置有集成芯片，所述集成芯片內部設置有導電栓，所述導電栓頂部設置有導電條，所述導電條頂部設置有靜電片，所述安裝板頂部設置有密封外殼，所述密封外殼內部兩側均設置有離子風棒安裝座，兩個所述離子風棒安裝座之間設置有離子風棒。本發明通過設置導電栓、導電條、靜電片和離子風棒，有利于保護電子集成芯片受到靜電的沖擊，保護裝置不會受到損害，提高裝置的使用壽命；通過設置導熱桿、通孔、連接座和散熱條，有利于對集成芯片進行散熱處理，防止高溫影響裝置運行，避免裝置損壞，提高裝置的使用壽命。

技術領域

本發明涉及集成芯片除靜電領域，特別涉及一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構。

背景技術

由于集成電路的組件已微縮化至納米尺寸，很容易受到靜電放電的沖擊而損傷，再加上一些電子產品，如筆記本電腦或手機易作的比以前更加輕薄短小，對靜電沖擊的承受能力更為降低。對于這些電子產品，若沒有利用適當的靜電保護裝置來進行保護，則電子產品很容易受到靜電的沖擊，而造成電子產品發生系統重新啟動，甚至硬件受到傷害而無法復原的問題。目前，所有的電子產品都被要求能通過IEC61000-4-2標準（IEC61000-4-2標準是國際電工委員會所頒布的一個基礎性標準，適合于各種電氣與電子設備作電磁兼容性的測試）的靜電測試需求。現在汽車應用的集成芯片在緩沖靜電沖擊時，消除靜電的效果不理想，不能滿足要求，影響電路芯片的使用壽命。

因此，發明一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，利用導電栓和導電條將靜電集中在靜電片上，配合離子風棒產生的帶有正負電荷的氣團，將靜電片上所帶有的電荷中和掉，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，包括安裝板，所述安裝板頂部設置有主板，所述主板頂部設置有集成芯片，所述集成芯片內部設置有導電栓，所述導電栓頂部設置有導電條，所述導電條頂部設置有靜電片，所述安裝板頂部設置有密封外殼，所述密封外殼內部兩側均設置有離子風棒安裝座，兩個所述離子風棒安裝座之間設置有離子風棒，所述離子風棒底部設置有離子空氣出口。

優選的，所述靜電片頂部設置有導熱桿，所述密封外殼頂部設置有通孔，所述導熱桿頂部設置有連接座，所述連接座頂部設置有散熱條。

優選的，所述密封外殼表面設置有防靜電涂層。

優選的，所述密封外層兩端均設置有固定塊，所述固定塊表面貫穿設置有固定螺栓。

優選的，所述導電栓貫穿集成芯片，所述靜電片設置為螺旋狀。

優選的，所述導熱桿貫穿通孔，所述散熱片設置為回轉狀。

本發明的技術效果和優點：

（1）本發明通過設置導電栓、導電條、靜電片和離子風棒，利用設置在集成芯片上的導電栓，將集成芯片上的靜電通過導電條傳輸到靜電片上，配合離子風棒產生的帶有正負電荷的氣團，將靜電片上所帶有的電荷中和掉，達到消除靜電的目的，有利于保護電子集成芯片受到靜電的沖擊，保護裝置不會受到損害，提高裝置的使用壽命；

（2）本發明通過設置導熱桿、通孔、連接座和散熱條，利用導熱桿將靜電片上因集成芯片工作產生的熱量傳遞到散熱條上，配合散熱條的回轉設置，冷卻密封外殼內部，有利于對集成芯片進行散熱處理，防止高溫影響裝置運行，避免裝置損壞，提高裝置的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為本發明靜電片的俯視剖面結構示意圖；

圖3為本發明吸散熱條的俯視結構示意圖；