[發明專利]一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構

在審

• 申請號: 201810428532.3
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108428680A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 朱懷新
• 申請（專利權）人: 東莞市智配機電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/58;H01L23/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，包括安裝板（1），其特征在于：所述安裝板（1）頂部設置有主板（2），所述主板（2）頂部設置有集成芯片（3），所述集成芯片（3）內部設置有導電栓（4），所述導電栓（4）頂部設置有導電條（5），所述導電條（5）頂部設置有靜電片（6），所述安裝板（1）頂部設置有密封外殼（7），所述密封外殼（7）內部兩側均設置有離子風棒安裝座（8），兩個所述離子風棒安裝座（8）之間設置有離子風棒（9），所述離子風棒（9）底部設置有離子空氣出口（10）。

2.根據權利要求1所述的一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，其特征在于：所述靜電片（6）頂部設置有導熱桿（11），所述密封外殼（7）頂部設置有通孔（12），所述導熱桿（11）頂部設置有連接座（13），所述連接座（13）頂部設置有散熱條（14）。

3.根據權利要求1所述的一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，其特征在于：所述密封外殼（7）表面設置有防靜電涂層（15）。

4.根據權利要求1所述的一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，其特征在于：所述密封外層（7）兩端均設置有固定塊（16），所述固定塊（16）表面貫穿設置有固定螺栓（17）。

5.根據權利要求1所述的一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，其特征在于：所述導電栓（4）貫穿集成芯片，所述靜電片（6）設置為螺旋狀。

6.根據權利要求2所述的一種汽車應用的電子集成電路芯片密封結構，其特征在于：所述導熱桿（11）貫穿通孔（12），所述散熱片（14）設置為回轉狀。