[發明專利]一種小型化熱插拔高速光接收模塊

在審

• 申請號: 201810426567.3
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108494495A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 黃偉毅;章林華;李連城;劉振長
• 申請（專利權）人: 深圳市迅特通信技術有限公司;江西迅特通信技術有限公司
• 主分類號: H04B10/66
• 分類號: H04B10/66;H04B10/69
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種小型化熱插拔高速光接收模塊，包括：一底座；一上蓋；一高速率X光接收單元，一PCB板和一解鎖裝置，底座包括：一光輸入口、一解鎖工作位和一解鎖復位柱；高速率X光接收單元，包括：1×N路光信號AWG芯片將輸入端高速率X光信號解復用后成N路光信號輸出，且每路光信號速率M均等；一PD陣列芯片及一TIA芯片用于將光信號進行光電轉換后放大輸出電信號，PD陣列芯片和TIA芯片分別與模塊PCB板呈COB封裝并通過PCB板金手指向外輸出，解鎖裝置，包括：一直拉式拉環；與該拉環固定連接的一對帶解鎖端子的滑塊和一扭簧，兩滑塊之間設有固定扭簧兩端子用的鎖扣孔，安裝時，所述扭簧兩端環繞所述解鎖復位柱，將兩端分別固定于兩鎖扣孔內。

技術領域

本發明涉及一種高速光通信WDM LAN光接收模塊，尤其涉及一種小型化熱插拔高速光接收模塊。

背景技術

WDM LAN ROSA波分復用局網用高速光接收器廣泛用于高性能計算系統互聯、數據中心互聯網系統、服務器和存儲區域網絡互聯、核心網絡路由器和傳輸界面等領域。目前，WDM LAN R光接收模塊通常采用模塊外殼內設置一氣密式管殼封裝的WDM LAN 光接收器件，該器件通過其軟性電路板與模塊PCB板電連接，再通過該PCB板的金手指，與網絡設備連接，實現熱插拔功能。由于高速光接收器件部分采用管殼BOX式封裝，需要裸光纖插芯耦合，耦合難度大，并且需要焊接柔性電路板與主板連接，工藝復雜，成本高，性能不穩定。

發明內容

為克服以上缺點，本發明提供一種結構緊湊，成本低，性能穩定的小型化熱插拔高速光接收模塊。

為達到以上發明目的，本發明采用如下技術方案：一種小型化熱插拔高速光接收模塊，包括：一底座；一上蓋；一高速率X光接收單元，一PCB板和一解鎖裝置，所述底座包括：一高速率X光輸入口、一供所述解鎖裝置前后滑行的解鎖工作位和一解鎖復位柱；所述高速率X光接收單元，包括：1×N路光信號AWG陣列波導光柵解復用芯片將輸入端高速率X光信號解復用后成N路光信號輸出，且每路光信號速率M均等；一PD陣列芯片及一TIA芯片用于將該N路速率M的光信號進行光電轉換后放大輸出電信號，所述PD陣列芯片和TIA芯片分別與模塊PCB板呈COB封裝并通過PCB板金手指向外輸出，所述解鎖裝置，包括：一直拉式拉環；與該拉環固定連接的一對帶解鎖端子的滑塊和一扭簧，兩滑塊之間設有用于分別固定所述扭簧兩端子用的鎖扣孔，安裝時，所述扭簧兩端環繞所述解鎖復位柱，將其兩端分別固定于兩鎖扣孔內。

所述速率X為100G光信號，所述N為4，M為25G。

所述速率X為200G光信號，所述N為4，M為50G。

所述速率X為400G光信號，所述N為8，M為50G。

所述速率X為400G光信號，所述N為4，M為100G。

由于本發明小型化熱插拔高速光接收模塊100，采用將超高速率100G、200G或400G光接收單元的PD陣列芯片32和TIA芯片33與模塊內的PCB板40直接COB封裝，省去了先前技術的高速光接收組件的氣密性封裝管殼，結構更加緊湊、組裝工藝簡單，成本低，性能穩定。

附圖說明

圖1表示本發明小型化熱插拔高速光接收模塊100外形結構示意圖；

圖2表示圖1所示高速光接收模塊分解示意圖；

圖3表示圖2所示高速率100G光接收單元的光路示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本發明最佳實施例。