[發明專利]一種小型化熱插拔高速光接收模塊在審
| 申請號： | 201810426567.3 | 申請日： | 2018-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN108494495A | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發明（設計）人： | 黃偉毅;章林華;李連城;劉振長 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅特通信技術有限公司;江西迅特通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/66 | 分類號： | H04B10/66;H04B10/69 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區南頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 解鎖 接收單元 接收模塊 解鎖裝置 復位柱 高速光 熱插拔 鎖扣孔 滑塊 拉環 扭簧 底座 芯片 解鎖工作位 信號解復用 放大輸出 固定扭簧 光電轉換 光輸入口 輸出 金手指 輸入端 拉式 路光 上蓋 環繞 | ||
1.一種小型化熱插拔高速光接收模塊（100），其特征在于，包括：一底座（10）；一上蓋（20）；一高速率X光接收單元（30），一PCB板（40）和一解鎖裝置（50），所述底座（10）包括：一高速率X光輸入口（11）、一供所述解鎖裝置（50）前后滑行的解鎖工作位（12）和一解鎖復位柱）（13）；所述高速率X光接收單元（30），包括：1×N路光信號AWG陣列波導光柵解復用芯片（31）將輸入端高速率X光信號解復用后成N路光信號輸出，且每路光信號速率M均等；一PD陣列芯片（32）及一TIA芯片（33）用于將該N路速率M的光信號進行光電轉換后放大輸出電信號，所述PD陣列芯片（32）和TIA芯片（33）分別與模塊PCB板（40）呈COB封裝并通過PCB板金手指向外輸出，所述解鎖裝置（50），包括：一直拉式拉環（51）；與該拉環固定連接的一對帶解鎖端子的滑塊（52）和一扭簧（53），兩滑塊（52）之間設有用于分別固定所述扭簧（53）兩端子用的鎖扣孔（5201），安裝時，所述扭簧（53）兩端環繞所述解鎖復位柱（13），將其兩端分別固定于兩鎖扣孔（5201）內。
2.根據權利要求1所述的小型化熱插拔高速光接收模塊（100），其特征在于，所述速率X為100G光信號，所述N為4，M為25G。
3.根據權利要求1所述的小型化熱插拔高速光接收模塊（100），其特征在于，所述速率X為200G光信號，所述N為4，M為50G。
4.根據權利要求1所述的小型化熱插拔高速光接收模塊（100），其特征在于，所述速率X為400G光信號，所述N為8，M為50G。
5.根據權利要求1所述的小型化熱插拔高速光接收模塊（100），其特征在于，所述速率X為400G光信號，所述N為4，M為100G。
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