[發明專利]一種電子設備散熱模塊

在審

• 申請號: 201810425963.4
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108507226A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 朱旺法;胡海聿;仝雷
• 申請（專利權）人: 南京中新賽克科技有限責任公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;H05K7/20
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

本發明公開了一種電子設備散熱模塊，包括單板、發熱芯片、導冷散熱裝置、制冷片及常規界面導熱材料。同時制冷片通過第一發熱芯片對單板的底面與第一發熱芯片貼合位置吸熱，并且在該吸熱的位置相對側，導熱件能夠將第二發熱芯片的熱量傳導在該相對側的相對位置，從而通過導熱件能夠也將第二發熱芯片的熱量吸收至制冷片的熱面并通過外殼將熱量散發，這樣即實現對第一發熱芯片和第二發熱芯片的同時散熱，解決了惡劣工況下散熱難題。本發明所述的電子設備散熱模塊能應對高溫工況下設備散熱難題，能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。

技術領域

本發明屬于電子設備溫控領域。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，電子設備系統的功率越來越大，但物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之急劇增加，散熱風險加大。尤其在高溫嚴酷環境下，良好的散熱才能保證設備可靠性。對于一類戶外設備，由于可靠性要求，通常設計成無風扇運轉部件的自然散熱設備。但該類設備通常應用于各種惡劣高溫工況，因此高溫下散熱能力受到極大挑戰。

針對該類自然散熱設備，通常將設備中發熱器件或者模塊通過貼在設備內殼上散熱，由于殼體是一個散熱器，因此在一定功率密度下，能起到較好的散熱效果。由于發熱芯片位于單板正反兩側，當一面發熱芯片貼殼散熱時，另一面上發熱芯片由于技術、布局等原因，則無法貼殼散熱。

如圖1所示，為一種現有的具有自然散熱能力的設備，該設備包括設備外殼1’，單板4’、第一發熱芯片2’、第二發熱芯片3’。其中第一發熱芯片2’位于單板4’底面并通過導熱材料層8’(如導熱凝膠、導熱襯墊)與外殼1’向內突出的凸臺7’連接。而第二發熱芯片3’直接安裝于單板4’頂面。其中外殼通常材料為壓鑄鋁，外殼可以長翅片以強化散熱。

第一發熱芯片2’可以通過凸臺7’熱傳導到外殼，從而使得第一發熱芯片2’傳導到殼體散熱。由于產品設計原因，第二發熱芯片3’無法布置到單板2’底面，其熱量絕大部分傳遞到殼體1’周圍環境中，一部分熱量傳遞到單板2’上。由于熱量由高溫向低溫傳遞，因此第二發熱芯片3’溫度高于周圍環境溫度，而該第二發熱芯片3’預設的許可溫度應當小于周圍環境溫度，因此該第二發熱芯片3’通過常規散熱措施無法解決。如增加散熱器，第二發熱芯片3’熱量還是傳遞到周圍環境中，因此無法大幅度降低第二發熱芯片3’溫度。此外，還有可能通過導熱結構件將熱量傳導到側壁或者對面殼體上，但由于存在結構干涉等原因，該方案無法適合于各種工況。

綜合上述可知，當遇到這類散熱難題，該類設備散熱通過常規方案無法解決。從而導致整過項目的暫停。

因此必須采用一種全新的技術方案才能解決該類芯片散熱難題，從而保證電子設備對穩定、安全及可靠的運行。

發明內容

發明目的：本發明的第一個發明目的是提供一種電子設備散熱模塊，能夠解決內部單板兩側面同時設置發熱芯片時的散熱難題。

本發明的第二個發明目的是提供一種電子設備散熱模塊，能夠解決散熱芯片由于設置在外殼內不同位置而難以直接導熱的散熱難題。

技術方案：為達到上述第一個目的，本發明可采用如下技術方案：

一種電子設備散熱模塊，包括外殼、位于外殼內的第一發熱芯片、第二發熱芯片，所述外殼內還設有單板、制冷片、導熱件；制冷片與外殼內壁面直接或間接貼合；所述第一發熱芯片安裝于單板的底面，所述第二發熱芯片安裝于單板的頂面，制冷片的熱面與外殼內壁面貼合，制冷片的冷面直接或間接與第一發熱芯片貼合；所述導熱件的一端直接或間接與第二發熱芯片貼合，導熱件的另一端直接或間接與單板的頂面貼合，且導熱件和單板頂面貼合的位置與第一發熱芯片與單板貼合的位置相對。