[發明專利]一種電子設備散熱模塊

在審

• 申請號: 201810425963.4
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108507226A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 朱旺法;胡海聿;仝雷
• 申請（專利權）人: 南京中新賽克科技有限責任公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;H05K7/20
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

1.一種電子設備散熱模塊，包括外殼、位于外殼內的第一發熱芯片、第二發熱芯片，其特征在于：所述外殼內還設有單板、制冷片、導熱件；制冷片與外殼內壁面貼合；所述第一發熱芯片安裝于單板的底面，所述第二發熱芯片安裝于單板的頂面，制冷片的熱面與外殼內壁面貼合，制冷片的冷面與第一發熱芯片貼合；所述導熱件的一端與第二發熱芯片貼合，導熱件的另一端直接與單板的頂面貼合，且導熱件和單板頂面貼合的位置與第一發熱芯片與單板貼合的位置相對。

2.根據權利要求1所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：制冷片的冷面與第一發熱芯片之間夾有導熱界面材料層；導熱件與第二發熱芯片直接夾有導熱界面材料層；導熱件間接與單板的頂面貼合時，導熱件與單板之間夾有導熱界面材料層；制冷片與外殼內壁面之間夾有導熱界面材料層。

3.根據權利要求1所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：所述外殼向內突出有凸臺，制冷片與該凸臺的表面貼合。

4.根據權利要求3所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：所述外殼為金屬件，且外殼上設有散熱翅片。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：該電子設備散熱模塊應用于自然散熱設備或者強制風冷設備。

6.一種電子設備散熱模塊，包括外殼、位于外殼內的發熱芯片，其特征在于：所述外殼內還設有制冷片、導熱件；制冷片與外殼內壁面貼合；所述導熱件的一端與發熱芯片貼合，導熱件的另一端與制冷片接觸而形成熱傳導。

7.如權利要求6所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：所述制冷片與導熱件通過導熱界面材料層貼合。

8.如權利要求7所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：外殼內還設有單板，且制冷片、導熱件、發熱芯片均位于單板的同一側，發熱芯片貼合在單板上。

9.如權利要求6所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：所述制冷片與導熱件之間夾有單板，制冷片與單板的底面貼合，而導熱件與單板的頂面貼合，且制冷片與單板貼合的位置與導熱件與單板貼合的位置相對；發熱芯片與制冷片分別位于單板的兩側，發熱芯片安裝在單板的頂面上。

10.如權利要求9所述的電子設備散熱模塊，其特征在于：導熱件與單板之間夾有導熱界面材料層；制冷片與單板之間夾有導熱界面材料層。