[發明專利]片材粘貼方法

在審

• 申請號: 201810425609.1
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108878356A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 上里昌充
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供片材粘貼方法，能夠抑制器件之間的間隔的不均勻，并且能夠抑制器件的生產率的降低。該片材粘貼方法包含如下的步驟：片材粘貼步驟，將片材粘貼在板狀物上，并且將粘貼有板狀物的片材安裝在具有開口的環狀框架上，從而形成由環狀框架、收納在環狀框架的開口內的板狀物以及粘貼在板狀物上的片材構成的板狀物單元；以及張力緩和步驟，在實施了片材粘貼步驟之后，對在片材粘貼步驟中產生于片材的張力進行緩和。

技術領域

本發明涉及在板狀物上粘貼片材的片材粘貼方法。

背景技術

對于粘貼在片材上且形成有分割起點的作為板狀物的晶片(例如，參照專利文獻1)，利用擴展裝置對片材進行擴展而分割成各個器件。另外，在利用DBG(Dicing BeforeGrinding，先切割再研磨)加工分割成器件的晶片上粘貼DAF(Die Attach Film，芯片貼裝膜)，所謂DBG加工是在利用切削加工進行了半切割之后對背面進行磨削加工。上述的粘貼在晶片上的DAF利用擴展裝置進行分割(例如，參照專利文獻2)、或者利用激光光線的照射進行斷開(例如，參照專利文獻3)。另外，在將上述的片材粘貼在晶片上時，產生與粘貼裝置(例如，參照專利文獻4)的帶粘貼輥的滾動方向平行的張力。

專利文獻1：日本特許第3408805號公報

專利文獻2：日本特開2007-027562號公報

專利文獻3：日本特開2005-116739號公報

專利文獻4：日本特開2015-082642號公報

當在上述的片材中產生張力時，在張力的方向上施加收縮的力，因此在該張力的方向上不容易進行擴展。因此，對于產生了張力的片材而言，即使在所有方向上一致地進行擴展，根據方向，實際擴展的量(伸長的量)會產生差異。當片材根據方向而在擴展的量上產生差異時，產生下述問題：根據方向而無法形成充分的器件間隔以及無法將晶片分割成各個器件等。

另外，當在DBG加工后的晶片上粘貼有DAF的情況下，在DAF上產生與粘貼裝置的帶粘貼輥的滾動方向平行的張力，因此由于張力，產生較大的所謂芯片偏移，各個分割而得的器件的配置出現偏差。當晶片產生較大的芯片偏移時，存在下述問題：在照射激光光線將DAF斷開時，追隨加工線而照射激光光線花費時間，生產率下降。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供片材粘貼方法，能夠抑制器件之間的間隔的不均勻，并且能夠抑制芯片偏移。

根據本發明，提供片材粘貼方法，將片材粘貼在板狀物上，其中，該片材粘貼方法具有如下的步驟：片材粘貼步驟，將片材粘貼在板狀物上，并且將粘貼有板狀物的該片材安裝在具有開口的環狀框架上，從而形成由該環狀框架、收納在該環狀框架的該開口內的板狀物以及粘貼在板狀物上的該片材構成的板狀物單元；以及張力緩和步驟，在實施了該片材粘貼步驟之后，對在該片材粘貼步驟中產生于該片材的張力進行緩和。

優選在該張力緩和步驟中，通過在實施該片材粘貼步驟之后設置一定的時間間隔，從而利用該板狀物單元的經時變化使產生于該片材的張力得到緩和。

優選該張力緩和步驟是通過對在該板狀物單元的板狀物的外周緣與該環狀框架的內周緣之間露出的該片材進行加熱而實施的。

或者，該張力緩和步驟是通過對該板狀物單元整體進行加熱而實施的。

優選該片材由基底片材和配設在該基底片材上的芯片貼裝片材構成。

本申請發明的片材粘貼方法起到下述效果：能夠抑制器件之間的間隔的不均勻，并且能夠抑制芯片偏移。

附圖說明

圖1是示出包含第1實施方式的片材粘貼方法在內的加工方法的加工對象的板狀物的一例的立體圖。

圖2是示出包含第1實施方式的片材粘貼方法在內的加工方法的流程的流程圖。