[發(fā)明專利]片材粘貼方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810425609.1
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108878356A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 上里昌充
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種片材粘貼方法，將片材粘貼在板狀物上，其中，該片材粘貼方法具有如下的步驟：

片材粘貼步驟，將片材粘貼在板狀物上，并且將粘貼有板狀物的該片材安裝在具有開口的環(huán)狀框架上，從而形成由該環(huán)狀框架、收納在該環(huán)狀框架的該開口內的板狀物以及粘貼在板狀物上的該片材構成的板狀物單元；以及

張力緩和步驟，在實施了該片材粘貼步驟之后，對在該片材粘貼步驟中產(chǎn)生于該片材的張力進行緩和。

2.根據(jù)權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，

在該張力緩和步驟中，通過在實施該片材粘貼步驟之后設置一定的時間間隔，從而利用該板狀物單元的經(jīng)時變化使產(chǎn)生于該片材的張力得到緩和。

3.根據(jù)權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，

該張力緩和步驟是通過對在該板狀物單元的板狀物的外周緣與該環(huán)狀框架的內周緣之間露出的該片材進行加熱而實施的。

4.根據(jù)權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，

該張力緩和步驟是通過對該板狀物單元整體進行加熱而實施的。

5.根據(jù)權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，

該片材由基底片材和配設在該基底片材上的芯片貼裝片材構成。