[發明專利]一種電池板及其制造方法有效
| 申請號: | 201810424107.7 | 申請日: | 2018-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN108630784B | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 張軍 | 申請(專利權)人: | 深圳中富電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/048;H01L31/052 |
| 代理公司: | 44525 深圳邁遼知識產權代理有限公司 | 代理人: | 賴耀華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝膠層 玻璃蓋板 太陽能電池 樹脂 背板 金屬導熱柱 電池板 耐用型 隔熱 凹孔 導熱 太陽能電池片 氟碳樹脂層 環形密封圈 環氧樹脂膠 戊烯共聚物 層壓處理 依次層疊 真空間隙 下表面 丁烯 粘結 乙烯 背面 制造 裸露 鑲嵌 | ||
本發明涉及一種耐用型電池板及其制造方法,該方法包括以下步驟:依次層疊太陽能電池樹脂背板、第一EVA封裝膠層、乙烯?1?丁烯?4?甲基?1?戊烯共聚物封裝膠層、第一導熱封裝膠層、太陽能電池片層、第一隔熱封裝膠層、EVA封裝膠層、第二隔熱封裝膠層以及第一玻璃蓋板,并進行層壓處理;接著在所述太陽能電池樹脂背板的背面開設多個凹孔,每個所述凹孔中均鑲嵌一金屬導熱柱,在所述太陽能電池樹脂背板的下表面形成環氧樹脂膠以及氟碳樹脂層,并使得每個所述金屬導熱柱的底表面的一部分裸露;然后通過一環形密封圈將所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板粘結在一起,且在第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板之間形成真空間隙。
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,特別是涉及一種電池板及其制造方法。
背景技術
現有的太陽能電池板的制備過程中,通常是先在太陽能電池背板上依次鋪設第一EVA封裝膠層、太陽能電池片層、第二EVA封裝膠層以及透明鋼化玻璃層,然后通過層壓工藝以形成太陽能電池板。太陽能電池板各層緊密接觸,在實際使用過程中,一方面,太陽光照射透明鋼化玻璃的過程中,未透過透明鋼化玻璃的太陽能將轉化為熱量,進而使得透明鋼化玻璃溫度升高;另一方面,太陽能電池片在進行光電轉換的過程中也會產生熱量,進而使得整個太陽能電池板的工作溫度較高,且太陽能電池板常在戶外使用,空氣中存在大量的水蒸氣,EVA封裝膠層長期處于高溫濕熱的環境中容易老化變黃,進而導致EVA封裝膠層的透光率大幅度下降,進而導致太陽能電池片的光電轉換效率下降,從而影響太陽能電池板的輸出功率。
發明內容
本發明的目的是克服上述現有技術的不足,提供一種電池板及其制造方法。
為實現上述目的,本發明提出的一種電池板的制造方法,包括以下步驟:
1)提供一太陽能電池樹脂背板,在所述太陽能電池樹脂背板上鋪設第一EVA封裝膠層;
2)在所述第一EVA封裝膠層上鋪設乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物封裝膠層;
3)在所述乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物封裝膠層上鋪設第一導熱封裝膠層,所述第一導熱封裝膠層包括EVA以及相對于所述EVA100重量份為10-20重量份的導熱納米顆粒;
4)在所述第一導熱封裝膠層上鋪設太陽能電池片層;
5)在所述太陽能電池片層上鋪設第一隔熱封裝膠層,在所述第一隔熱封裝膠層上鋪設EVA封裝膠層,在所述EVA封裝膠層上鋪設第二隔熱封裝膠層,所述第一隔熱封裝膠層和所述第二隔熱封裝膠層均包括EVA以及相對于所述EVA100重量份為20-25重量份的隔熱材料;
6)在第一玻璃蓋板的上表面的四周邊緣形成第一環形溝槽,接著在所述第二隔熱封裝膠層上鋪設所述第一玻璃蓋板,接著進行層壓處理;
7)在所述太陽能電池樹脂背板的背面開設多個凹孔,每個所述凹孔中均鑲嵌一金屬導熱柱,并使得每個所述金屬導熱柱的下端暴露于所述太陽能電池樹脂背板,在所述太陽能電池樹脂背板的下表面涂覆環氧樹脂膠以完全覆蓋所述金屬導熱柱,在所述環氧樹脂膠下表面粘結氟碳樹脂層,去除部分的氟碳樹脂層和部分的環氧樹脂膠,以使得每個所述金屬導熱柱的底表面的一部分裸露;
8)在第二玻璃蓋板的下表面的四周邊緣形成與所述第一環形溝槽相對設置的第二環形溝槽,通過一環形密封圈將所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板粘結在一起,所述環形密封圈上設置有抽氣口,利用所述抽氣口將所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板之間的間隙抽至真空狀態,然后利用密封膠密封所述抽氣口。
作為優選,所述太陽能電池樹脂背板的材質為PET、PEN以及PBT中的一種,所述太陽能電池樹脂背板的厚度為600-900微米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





