[發明專利]電子模塊與電路板

在審

• 申請號: 201810420843.5
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN108811320A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 黃啟峰
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明公開了一種電子模塊和一種電路板，其中電子模塊包括：第一電路板，包括頂表面、底表面和連接第一電路板的頂表面和底表面的側表面；其中，所述第一電路板上設置有電極結構，所述第一電路板的底面下方設置有第二電路板，所述電極結構的底面與所述第二電路板之間設置有焊料，在所述電極結構的可潤濕的側面上形成焊接結構，其中所述焊接結構包括位于所述第一電路板的所述底表面上方且位于所述第一電路板的所述側表面的最外部分之外的外表面。

技術領域

本發明涉及一種電子模塊與電路板，尤其涉及一種用于與另一電路板連接的電極結構的電子模塊與電路板。

背景技術

當傳統電子模塊需要與母板連接時，會使用焊接材料將傳統電子模塊的下表面上的墊片與母板上表面上的相應墊片連接。但是傳統電子模塊的下表面與母板上表面上的相應墊片之間的焊接結構難以被看到，因此人們無法確定所述兩個板之間的焊接是否已完成。因此，需要新的解決方案來解決上述問題。

發明內容

本發明的一個目的是使得電路板的電極結構具有可焊的側表面，以使覆蓋在電路板上的焊接材料可以延伸到電極結構可焊的側表面上，以能夠容易地檢查焊接是否完成，特別是用于車輛的應用。

本發明的一個目的是使得電路板的電極結構具有可焊的側表面，以使覆蓋在電路板上的焊接材料可以延伸到可以延伸到電極結構可焊的側表面上，從而提高了不同電路板之間焊接結構的可靠性和強度，尤其是用于車輛的應用。

在一個實施例中，公開了一種電子模塊，其中該電子模塊包括：一第一電路板，具有一上表面、一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側表面；以及至少一第一電子裝置，設置于該第一電路板的該上表面上，其中，一電極結構設置于所述第一電路板上，用于與一外部電路電性連接，其中，所述電極結構包括一下表面與一側表面，其中，一第二電路板設置于所述第一電路板的該下表面下方，所述第一電路板的該下表面面對所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設置于所述電極結構的該下表面與所述第二電路板的上表面之間并延伸至所述電極結構的該側表面上以形成一焊接結構，以電性連接所述第一電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結構包括一外表面，所述外表面位于所述第一電路板的該側表面的外側且位于所述第一電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結構的該外表面位于所述第一電路板的該側表面的最外部分之外。

在一個實施例中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置于所述開口的一內側壁上的至少一金屬層，所述開口被所述至少一金屬層部分填充，其中焊接結構的一部分設置在所述開口內。

在一個實施例中，所述第一電路板的該側表面形成一開口，所述電極結構包括設置于所述開口的一內側壁上的至少一個金屬層，所述開口被所述至少一金屬層全部填滿。

在一個實施例中，所述開口是在所述第一電路板的所述側表面上的一通孔且具有半圓形形狀。

在一個實施例中，所述電極結構包括通過電鍍工藝在所述第一電路板的該下表面形成的一銅層，所述銅層的厚度為50-100um。

在一個實施例中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的下表面上的至少一個金屬層。

在一個實施例中，在所述第一電路板的所述側表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被導電材料完全填充，其中所述電極結構包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的上表面與下表面上的至少一個金屬層。

在一個實施例中，所述至少一金屬層包括設置在所述通孔的一內側壁上的銅層和覆蓋在所述銅層上的錫層。

在一個實施例中，所述第一電路板包括多個絕緣層，其中，在所述多個絕緣層的一側表面上形成有一通孔，其中導電材料設置于所述通孔中，用于形成所述電極結構。

在一個實施例中，所述第一電路板是PCB板。