[發(fā)明專利]電子模塊與電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810420843.5
• 申請(qǐng)日: 2018-05-04
• 公開（公告）號(hào): CN108811320A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃啟峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

一第一電路板，具有一上表面、一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側(cè)表面；以及

至少一第一電子裝置，設(shè)置于該第一電路板的該上表面上，其中，一電極結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第一電路板上，電極結(jié)構(gòu)用于與一外部電路電性連接，其中，所述電極結(jié)構(gòu)包括一下表面與一側(cè)表面，其中，一第二電路板設(shè)置于所述第一電路板的該下表面下方，所述第一電路板的該下表面面對(duì)所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設(shè)置于所述電極結(jié)構(gòu)的該下表面與所述第二電路板的上表面之間并延伸至所述電極結(jié)構(gòu)的該側(cè)表面上以形成一焊接結(jié)構(gòu)，以電性連接所述第一電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結(jié)構(gòu)包括一外表面，所述外表面位于所述第一電路板的該側(cè)表面的外側(cè)且位于所述第一電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結(jié)構(gòu)的該外表面位于所述第一電路板的該側(cè)表面的最外部分之外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板的該側(cè)表面形成一開口，所述電極結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述開口的一內(nèi)側(cè)壁上的至少一金屬層，所述開口被所述至少一金屬層部分填充，其中焊接結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置在所述開口內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板的該側(cè)表面形成一開口，所述電極結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述開口的一內(nèi)側(cè)壁上的至少一個(gè)金屬層，所述開口被所述至少一金屬層全部填滿。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述開口是在所述第一電路板的所述側(cè)表面上的一通孔且具有半圓形的形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其特征在于，所述電極結(jié)構(gòu)包括通過電鍍工藝在所述第一電路板的該下表面形成的一銅層，所述銅層的厚度為50-100um。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一電路板的所述側(cè)表面上形成有一通孔，其中所述通孔被導(dǎo)電材料完全填充，其中所述電極結(jié)構(gòu)包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的下表面上的至少一個(gè)金屬層。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一電路板的所述側(cè)表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被導(dǎo)電材料完全填充，其中所述電極結(jié)構(gòu)包括通過電鍍工藝形成在所述通孔的上表面與下表面上的至少一個(gè)金屬層。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述至少一金屬層包括設(shè)置在所述通孔的一內(nèi)側(cè)壁上的銅層和覆蓋在所述銅層上的錫層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板包括多個(gè)絕緣層，其中，在所述多個(gè)絕緣層的一側(cè)表面上形成有一通孔，其中導(dǎo)電材料設(shè)置于所述通孔中，用于形成所述電極結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板是PCB板。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，一IC嵌入在所述第一電路板內(nèi)部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板上方設(shè)置有電感或扼流圈，所述電感或扼流圈與所述第一電路板之間設(shè)置有第一銅柱和第二銅柱。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一電路板上方設(shè)置有電感或扼流圈，所述電感或扼流圈與所述第一電路板之間設(shè)置有第一銅柱和第二銅柱。

14.一種電路板，其特征在于，具有一上表面、一下表面以及連接該上表面與該下表面的一側(cè)表面，一電極結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述電路板上，電極結(jié)構(gòu)用于與一第二電路板電性連接，所述電極結(jié)構(gòu)具有一下表面與一側(cè)表面，所述第二電路板設(shè)置于所述電路板的該下表面下方，所述電路板的該下表面面對(duì)所述第二電路板的上表面，其中，一焊接材料設(shè)置于所述電極結(jié)構(gòu)的該下表面與所述第二電路板的上表面之間，并延伸至所述電極結(jié)構(gòu)的該側(cè)表面上以形成一焊接結(jié)構(gòu)，以電性連接所述電路板與所述第二電路板，其中，所述焊接結(jié)構(gòu)包括一外表面，所述外表面位于所述電路板的該側(cè)表面的外側(cè)且位于所述電路板的該下表面的上方，其中所述焊接結(jié)構(gòu)的該外表面位于所述電路板的該側(cè)表面的最外部分之外。