[發明專利]內部集成電路電阻校準有效
| 申請號: | 201810419461.0 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN108802495B | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 曲光陽;陳雷鋮;M·魯尼 | 申請(專利權)人: | 亞德諾半導體集團 |
| 主分類號: | G01R27/02 | 分類號: | G01R27/02;G01R27/14 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張小穩 |
| 地址: | 百慕大群島(*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內部 集成電路 電阻 校準 | ||
本公開涉及內部集成電路電阻校準。傳感器接口IC測量或校準目標電阻,以用作傳感器接口IC中TIA放大器的增益電阻。一個或多個激勵電流響應于施加于外部具有指定校準電阻值的校準電阻器的不同規定激勵電壓而產生。響應于相應的不同的一個或多個激勵電流,分別在目標電阻器上測量響應電壓。目標電阻器的電阻值是使用測得的響應電壓與規定激勵電壓之間的差值與指定校準電阻值之差來確定的。
技術領域
本發明通常但不限于集成電路領域,并且特別涉及校準內部集成電路電阻。
背景技術
為了減小電路的尺寸,可以減小電路元件的尺寸以便將電路安裝在集成電路上。這可能導致電路的元件值不準確。例如,集成電阻的電阻值可能不像外部電阻的電阻值那樣精確,其中電阻可以被更準確地選擇用于期望的電路性能。但是,這無法通過集成組件來減小電路尺寸。
發明內容
其中,發明人已經認識到當傳感器耦合到傳感器集成電路時需要測量和校準內部負載和反饋電阻。
一個例子包括一種使用激勵電流來測量目標電阻器的集成電路(IC)電阻值的方法,所述激勵電流在到達所述目標電阻器之前經歷外部傳感器泄漏電流或其他泄漏電流而降低。所述方法包括響應于施加到具有指定校準電阻值的校準電阻器的不同的第一和第二規定激勵電壓而產生不同的第一和第二激勵電流。在所述目標電阻器上測量不同的第一和第二響應電壓,分別響應于相應的不同的第一和第二激勵電流。使用測量的第一和第二響應電壓之間的差值、第一和第二規定激勵電壓之間的差值、和所述指定校準電阻值來確定所述目標電阻器的集成電路電阻值。
另一個例子包括傳感器接口集成電路(IC),用于使用激勵電流來測量目標電阻器的電阻值,所述激勵電流經歷耦合到所述IC的傳感器的外部傳感器泄漏電流而降低。所述傳感器接口IC包括:電流傳感器電路,包括用于感測所述傳感器產生的響應電流的至少一個目標電阻器。電阻值測量電路與所述目標電阻器耦合以測量所述目標電阻器的電阻值。所述電阻值測量電路包括電壓激勵電路,用于將一個或多個規定激勵電壓施加到具有指定校準電阻值的校準電阻器,以響應地針對每個規定激勵電壓產生不同的相應激勵電流。電壓測量電路響應于每個相應的不同激勵電流分別測量所述目標電阻器上的不同的相應響應電壓。計算電路使用測量的不同的相應響應電壓之間的差值、所述一個或多個規定激勵電壓之間的差值和所述指定校準電阻值來確定所述目標電阻器的電阻值。
又一例子包括用于使用激勵電流來測量或校準目標電阻器的電阻值的傳感器接口集成電路(IC),所述激勵電流經歷耦合到所述IC的傳感器的外部傳感器泄漏電流而降低。所述傳感器接口IC包括電流傳感器電路,包括用于感測由所述傳感器產生的響應電流的至少一個目標電阻器。電阻值測量或校準電路,耦合到所述目標電阻器以測量或校準所述目標電阻器的電阻值。所述電阻值測量或校準電路包括電流激勵電路,通過具有指定校準電阻值的校準電阻器來施加一個或多個指定激勵電流。電壓測量電路響應于每個相應的不同激勵電流分別測量所述目標電阻器上不同的相應響應電壓。計算電路使用測量的不同的相應響應電壓之間的差值、所述一個或多個規定激勵電壓之間的差值和所述指定校準電阻值來確定所述目標電阻器的電阻值。
本部分旨在提供本專利申請主題的概述。它并不打算提供對本發明的排他或詳盡的解釋。包含詳細說明以提供更多信息。
附圖說明
在不一定按比例繪制的附圖中,相似的數字可以在不同的視圖中描述相似的組件。具有不同字母后綴的相似數字可以表示相似組件的不同實例。舉例來說,附圖通常以舉例的方式而非限制性地說明本文件中所討論的各種實施例。
圖1是諸如根據各種實施例的傳感器系統的示意圖。
圖2是諸如根據各種實施例的用于內部電阻校準的傳感器系統的操作框圖。
圖3是諸如根據各種實施例的用于內部集成電路電阻校準的方法的實施例的流程圖。
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