[發(fā)明專利]一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810416853.1
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN108752052A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玉環(huán)
• 申請（專利權(quán)）人: 南安市創(chuàng)培電子科技有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/71;E04F15/08;E04F13/14
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

1.一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚，包括底胚層(1)，其特征在于：所述底胚層(1)頂部設(shè)有防滑層(2)，所述底胚層(1)與防滑層(2)之間設(shè)有第一粘黏層(3)，所述防滑層(2)頂部設(shè)有防劃傷層(4)，所述防滑層(2)與防劃傷層(4)之間設(shè)有第二粘黏層(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚，其特征在于：所述底胚層(1)與防滑層(2)通過第一粘黏層(3)固定連接，所述防滑層(2)與防劃傷層(4)通過第二粘黏層(5)固定連接。

3.一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，場地選擇：在交通便利，選材方便，并存在合適燒制瓷磚的廠房，燒制瓷磚分為底胚層(1)，防劃傷層(4)和防滑層(2)；

步驟二，原料選取：底胚層(1)主要材料是石英粉55wt％-60wt％、高嶺土26wt％-31wt％、長石粉4wt％-6wt％、鐵礦粉0.5wt％-1wt％、鈦白粉0.25wt％-0.35wt％的配比比例，防劃傷層(4)主要材料是氧化鋁48wt％-50wt％、碳化硅25wt％-30wt％、石英粉15wt％-19wt％、碳粉0.5wt％-1wt％，防滑層(2)主要材料是氧化鋁48wt％-50wt％、二氧化硅25wt％-40wt％、粘土5wt％-9wt％、纖維填料0.5wt％-1wt％；

步驟三，制造：將底胚層(1)原材料加水，在球磨機(jī)中磨成泥漿，泥漿在干燥過程中噴粉，粉末在壓機(jī)中被壓成型，然后經(jīng)過干燥，燒結(jié)，成為底胚層(1)，防滑層(2)形成漿體，然后將漿體涂抹在底胚層(1)表面，經(jīng)過溫度1000℃-1500℃煅燒后發(fā)生熔融粘黏在一起形成第一粘黏層(3)，防劃傷層(4)也形成漿體，然后將漿體涂抹在防滑層(2)表面，經(jīng)過溫度1000℃-1500℃煅燒后發(fā)生熔融粘黏在一起形成第二粘黏層(5)；

步驟四，裁料：通過金剛石刀對制造好的瓷磚進(jìn)行裁切工作，裁切規(guī)格為正方形面磚有152mm×152mm、200mm×200mm，長方形面磚有152mm×200mm、200mm×300mm等，防滑層(2)厚度為2mm-3mm，防劃傷層(4)2mm-3mm；

步驟五，裝填：對瓷磚進(jìn)行運(yùn)輸，利用隔板將瓷磚隔開，間隔距離為1mm-2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法，其特征在于：所述步驟一中，防滑層(2)鋪于底胚層(1)表面，防劃傷層(4)鋪于防滑層(2)表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法，其特征在于：所述步驟三中，防滑層(2)與底胚層(1)煅燒時間為30min-40min，防劃傷層(4)與防滑層(2)煅燒時間為40min-45min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法，其特征在于：所述步驟四中，防滑層(2)涂抹質(zhì)量為4g-5g，防劃傷層(4)涂抹質(zhì)量為4g-5g。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型抗劃傷內(nèi)墻瓷磚及其制備方法，其特征在于：所述步驟五中，瓷磚需要進(jìn)行加工，對瓷磚進(jìn)行邊框倒角，倒角角度為45°。