[發明專利]一種掩膜板及其制備方法

有效

• 申請號: 201810416093.4
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN108546913B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 王燦;張粲;楊明;岳晗;叢寧;玄明花;陳小川
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;H01L51/56
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本發明涉及蒸鍍技術領域，公開一種掩膜板及其制備方法，其中，掩膜板包括掩膜本體和形成在所述掩膜本體上的涂層；其中：所述涂層對有機材料的吸附性比所述掩膜本體對有機材料的吸附性差。上述掩膜板，由于其掩膜本體表面具有涂層，且該涂層對有機材料的吸附性比較差，進而，在利用該掩膜板進行蒸鍍時，蒸鍍材料不易吸附于該掩膜板上，因此，該掩膜板的開口不易發生堵塞，從而該掩膜板的使用壽命較長；并且，該掩膜板可以具有較高的精度和較小的圖案開口，尤其適合制備高PPI的OLED產品，可以提高產品的蒸鍍良率。

技術領域

本發明涉及蒸鍍技術領域，特別涉及一種掩膜板及其制備方法。

背景技術

目前，有機電致發光顯示器(OLED，Organic Light Emitting Display)主要包括白光OLED(WOLED)和紅、綠、藍像素并置型(RGB-SBS，Side-By-Side)OLED，其中，RGB-SBS型OLED產品具有亮度損失小及色域高的優點，因此，在微顯示領域，尤其是虛擬現實(VR)和增強現實(AR)顯示領域中，RGB-SBS型OLED是一種必然的趨勢。

現有技術中，RGB-SBS型OLED產品主要采用精細金屬掩膜板(FMM)分別蒸鍍R、G、B像素來制備。然而，對于像素(PPI)較高的RGB-SBS型OLED產品，例如微顯示OLED產品，由于其需要的精細蒸鍍掩膜板的精度往往比較高，開口尺寸比較小，因此，在掩膜板使用過程中，很容易導致掩膜板開口堵塞，從而使產品品質受損。

發明內容

本發明公開了一種掩膜板及其制備方法，用于避免掩膜板的開口堵塞，提高蒸鍍產品良率。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種掩膜板，包括掩膜本體和形成在所述掩膜本體上的涂層；其中：

所述涂層對有機材料的吸附性比所述掩膜本體對有機材料的吸附性差。

上述掩膜板，由于其掩膜本體表面具有涂層，且該涂層對有機材料的吸附性比較差，進而，在利用該掩膜板進行蒸鍍時，蒸鍍材料不易吸附于該掩膜板上，因此，該掩膜板的開口不易發生堵塞，使用壽命較長；具體地，該掩膜板可以具有較高的精度和較小的圖案開口，尤其適合制備高PPI的OLED產品，可以提高產品的蒸鍍良率。

一種可選的實施例中，所述涂層包括金屬涂層或者特氟龍涂層。

一種可選的實施例中，所述涂層包圍所述掩膜本體，所述掩膜本體的開口尺寸與所述掩膜板的實際開口尺寸之差等于所述涂層厚度的兩倍。

一種可選的實施例中，所述涂層形成在所述掩膜本體朝向蒸鍍裝置的一側。

一種掩膜板的制備方法，包括：

制備掩膜本體；

在掩膜本體上形成涂層，所述涂層對有機材料的吸附性比所述掩膜本體對有機材料的吸附性差。

一種可選的實施例中，所述涂層包括金屬涂層或者特氟龍涂層。

一種可選的實施例中，所述在掩膜本體上形成涂層，包括：

在掩膜本體表面電鍍涂層，所述涂層包圍所述掩膜本體，其中，所述掩膜本體的開口尺寸與所述掩膜板的實際開口尺寸之差等于所述涂層厚度的兩倍。

一種可選的實施例中，所述掩膜本體的開口尺寸為5um；所述涂層的厚度為0.5um。

一種可選的實施例中，所述在掩膜本體上形成涂層，包括：

在掩膜本體朝向蒸鍍裝置的一側表面噴涂涂層。

一種可選的實施例中，所述涂層的厚度為2-5um。

附圖說明

圖1為本發明一實施例提供的一種掩膜板的結構示意圖；