[發明專利]陣列基板在審
| 申請號: | 201810415664.2 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN108614377A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 黃士杰;呂旻洲 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接墊 連接線 驅動電路 元件陣列 側邊 基底 電性連接 轉折部 數組基板 陣列基板 | ||
一種數組基板包括基底、元件陣列、驅動電路、多個連接墊以及多條連接線。元件陣列、驅動電路、多個連接墊以及多條連接線形成于基底上。驅動電路與元件陣列電性連接。多個連接墊實質上沿基底的第一側邊排列。多條連接線分別電性連接于驅動電路與多個連接墊之間。每一連接線具有一轉折部。最外側的轉折部與第一側邊之間的距離為D1。最外側的連接墊的長度為L1。最外側的連接墊與第一側邊之間的距離為G1,且L1+G1≥D1。
技術領域
本發明是有關于一種陣列基板,且特別是有關于一種顯示設備的陣列基板。
背景技術
近年來,顯示設備持續地朝向高分辨率以及窄邊框的方向發展。一般而言,顯示設備的陣列基板包括顯示區以及圍繞顯示區的外部引腳(outer lead bond)區與走線區。走線區具有驅動電路,其用以驅動顯示區中的主動元件。然而,目前驅動電路與外部引腳區的連接墊之間的連接方式并未能有效地利用外部引腳區的空間,以致于無法有效地縮減外部引腳區的縱向長度。如此一來,并未能完全實現窄邊框的目標。
發明內容
本發明的一實施例的陣列基板包括基底、元件陣列、驅動電路、多個連接墊以及多條連接線。元件陣列形成于基底上。驅動電路形成于基底上并與元件陣列電性連接。多個連接墊形成于基底上且實質上沿基底的第一側邊排列。多條連接線形成于基底上且分別電性連接于驅動電路與多個連接墊之間。每一連接線具有一轉折部。多個轉折部中的最外側者與第一側邊之間的距離為D1。多個連接墊中的最外側者的長度為L1。多個連接墊中的最外側者與第一側邊之間的距離為G1,且L1+G1≥D1。
在本發明的一些實施例中,L1+G1>D1。元件陣列可為像素陣列。驅動電路可為直接形成于基底上的柵極驅動電路。
在本發明的一些實施例中,基底的第二側邊鄰接于第一側邊。每一連接線可實質上沿第二側邊與第一側邊延伸,且多個轉折部中的最外側者與基板的第一側邊與第二側邊的交錯處之間的最短距離約為0.01公厘至4公厘。
在本發明的一些實施例中,每一連接墊可借由接觸通孔與對應的連接線電性連接。多條連接線中的至少一者可重迭于多個連接墊中的多者。
在本發明的一些實施例中,陣列基板更可包括多個輔助結構以及絕緣層。多個輔助結構形成于基底上,且與多個連接墊中的至少一者重迭。絕緣層形成于多個輔助結構上。多個輔助結構實質上與多個連接線交替排列。
在本發明的一些實施例中,每一連接線的線寬約為1微米至300微米。
在本發明的一些實施例中,每一輔助結構可為多層結構或單層結構。
在本發明的一些實施例中,多層結構可包括導電層與半導體層。半導體層位于導電層上。
在本發明的一些實施例中,每一輔助結構可重迭于多個連接墊。
在本發明的一些實施例中,每一輔助結構可為電性浮置。
基于上述,本發明的一實施例的陣列基板包括元件陣列、驅動電路、多個連接墊以及多條連接線。每一連接線電性連接于驅動電路與對應的連接墊之間,且具有一轉折部。相較于將轉折部設置在元件陣列與連接墊之間的區域內,本發明的一實施例的轉折部設置于陣列基板的隅角處,如此一來,連接線的接著部可由轉折部橫向連接至連接墊。相較于使連接線自轉折部斜向連接至連接墊的設計,本發明的一實施例可有效地縮減外部引腳區的縱向長度,進一步地實現窄邊框的目標。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是依照本發明的一實施例的陣列基板的上視示意圖。
圖2A是依照本發明的一實施例的連接線、輔助結構以及金屬線的上視示意圖。
圖2B是沿圖2A中的A-A’線的剖視示意圖。
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