[發明專利]陣列基板在審
| 申請號： | 201810415664.2 | 申請日： | 2018-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN108614377A | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 黃士杰;呂旻洲 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1345 | 分類號： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接墊 連接線 驅動電路 元件陣列 側邊 基底 電性連接 轉折部 數組基板 陣列基板 | ||
1.一種陣列基板，其特征在于，包括：
一基底；
一元件陣列，形成于該基底上；
一驅動電路，形成于該基底上并與該元件陣列電性連接；
多個連接墊，形成于該基底上且實質上沿該基底的一第一側邊排列；以及
多條連接線，形成于該基底上且分別電性連接于該驅動電路與該些連接墊之間，其中各該連接線具有一轉折部，該些轉折部中的最外側者與該第一側邊之間的距離為D1，該些連接墊中的最外側者的長度為L1，該些連接墊中的最外側者與該第一側邊之間的距離為G1，且L1+G1≥D1。
2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，L1+G1＞D1，該元件陣列為像素陣列，該驅動電路為直接形成于該基底上的柵極驅動電路。
3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，該基底的一第二側邊鄰接于該第一側邊，各該連接線實質上沿該第二側邊與該第一側邊延伸，且該些轉折部中的最外側者與該基板的該第一側邊與該第二側邊的交錯處之間的最短距離約為0.01公厘至4公厘。
4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，各該連接墊借由一接觸通孔與對應的連接線電性連接，該些連接線中的至少一者重迭于該些連接墊中的多者。
5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，更包括：
多個輔助結構，形成于該基底上且與該些連接墊中的至少一者重迭；以及
一絕緣層，形成于該些輔助結構上，其中該些輔助結構實質上與該些連接線交替排列。
6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，各該連接線的線寬約為1微米至300微米。
7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，更包括：
多個輔助結構，形成于該基底上且與該些連接墊中的至少一者重迭；以及
一絕緣層，形成于該些輔助結構上，其中該些輔助結構實質上與該些連接線交替排列。
8.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，各該輔助結構為一多層結構。
9.根據權利要求8所述的陣列基板，其特征在于，該多層結構包括：
一導電層；以及
一半導體層，位于該導電層上。
10.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，各該輔助結構為單層結構，其中該單層結構的材料為金屬、金屬化合物或半導體。
11.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，各該輔助結構重迭于該些連接墊。
12.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，各該輔助結構為電性浮置。
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