[發明專利]厚銅線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201810410840.3
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108617079A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 戴匡
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香

本發明涉及一種厚銅線路板的制備方法，包括以下步驟：獲取內層板，于所述內層板的散熱區域上鉆散熱孔；于所述散熱孔中絲印樹脂，得內層塞孔板；對所述內層塞孔板進行壓合，得多層板；對所述多層板進行鑼板，露出所述散熱區域；于所述散熱區域絲印散熱油墨，即得。上述散熱設計的PCB板，能夠滿足汽車電子工業對厚銅線路板的散熱要求。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，特別是涉及厚銅線路板及其制備方法。

背景技術

PCB是印制線路板的簡稱，是重要的電子部件，其發展前景十分廣闊。隨著汽車從傳統意義上的機械產品逐步演化發展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產品，汽車電子成為繼計算機、通信設備之后，PCB的第三大應用領域。因此，對汽車用厚銅PCB線路板的需求越來越多。

但是，高電壓使汽車厚銅PCB產生高熱，PCB板的散熱能力是影響PCB板使用的一個重要指標，對于厚銅PCB板而言，散熱效果對于使用性能的影響尤為重要。

傳統的PCB板在線路板的表面連接可散熱的載板，載板是導熱金屬，本身起著導熱散熱的作用，但是厚銅線路板中，散熱速度相對較慢，散熱效果不理想。如何提高厚銅線路板PCB的有效散熱效率，是人們急需解決的問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種厚銅線路板及其制備方法。

本發明提供一種厚銅線路板的制備方法。

具體技術方案為：

一種厚銅線路板的制備方法，包括以下步驟：

獲取內層板，于所述內層板的散熱區域上鉆散熱孔；

于所述散熱孔中絲印樹脂，得內層塞孔板；

對所述內層塞孔板進行壓合，得多層板；

對所述多層板進行鑼板，露出所述散熱區域；

于所述散熱區域絲印散熱油墨，即得。

在其中一個實施例中，所述散熱油墨的散熱率≥1W/mk。

在其中一個實施例中，所述散熱油墨包含以下原料：

酚醛樹脂、環氧樹脂和環氧乙烷聚合物。

在其中一個實施例中，所述散熱油墨為Peters HSP油墨PP2740。

在其中一個實施例中，所述絲印樹脂的工藝參數包括：絲印1-4次，速度1-10m/min。

在其中一個實施例中，所述散熱孔的孔徑≥φ0.4mm。

在其中一個實施例中，所述內層板的厚度為4OZ-10OZ。

在其中一個實施例中，于所述散熱孔中絲印樹脂之前，還包括對所述散熱孔進行電鍍的步驟。

在其中一個實施例中，于所述散熱孔中絲印樹脂之后，還包括對固化后的所述樹脂進行研磨的步驟。

本發明還提供一種由上述制備方法制得的厚銅線路板。

與現有方案相比，本發明具有以下有益效果：

上述厚銅線路板的制備方法，在內層板上鉆散熱孔，并在散熱孔中絲印樹脂進行塞孔，再通過后續的鑼板工藝，使散熱油墨與塞孔樹脂相接觸，內層厚銅線路板產生的熱量直接由散熱孔內的塞孔樹脂傳遞給散熱油墨，再由散熱油墨帶走，大大增加散熱效能。上述散熱設計的PCB板，能夠滿足汽車電子工業對厚銅線路板的散熱要求。

附圖說明

圖1為本發明實施例1中PCB板散熱結構示意圖；

圖2為PCB板散熱效果測試方法示意圖；