[發明專利]一種微流控芯片及其制備方法在審
| 申請號： | 201810409485.8 | 申請日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN108371962A | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 鄧楊;胡越銘 | 申請（專利權）人： | 鄧楊 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孫國棟 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微流控芯片 電極層 加熱電極 微流道 微流控 測溫 加熱 制備 測量 測試 | ||
1.一種微流控芯片，其特征在于，包括電極層和微流道層，所述微流道層位于所述電極層上方，所述電極層至少包括微加熱電極，所述微加熱電極用于測量溫度和控制溫度。
2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流道層包括流道層，所述流道層包括進液口，流道，藥劑固定區，測試區，其中，所述進液口通過所述流道依次連接所述藥劑固定區和所述測試區。
3.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述電極層包括基底，所述微加熱電極位于所述基底上，所述微加熱電極上方依次設置有介電層和測試電極。
4.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述電極層還包括基底和測試電極，在所述基底的上表面存在互斥的第一預設區域和和第二預設區域，所述微加熱電極位所述第一預設區域，所述測試電極位于所述第二預設區域。
5.根據權利要求3或者4所述的微流控芯片，其特征在于，所述微加熱電極的材料為鉑、金，銅或者鋁。
6.一種微流控芯片的制備方法，其特征在于，包括：
將基片清洗并烘干；
在所述基片上制備微加熱電極，得到電極層；
制備微流道；
對微流道進行開孔，得到微流道層；
將所述電極層和所述微流道層進行鍵合，得到微流控芯片。
7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述在所述基片上制備微加熱電極和測試電極，得到電極層，具體包括：
在所述基片上制備微加熱電極；
在所述微加熱電極上制備介電層介電薄膜；
在所述介電層介電薄膜上制備測試電極，得到電極層。
8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述微加熱電極通過絲網印刷，磁控或者電子束蒸發的方式制備。
9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述介電層介電薄膜通過等離子體增強化學氣相沉積，電子束蒸發鍍膜，采用原子層沉積，旋涂，或者采用噴涂的方式制備。
10.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：用聚四氟乙烯溶液對所述測試電極進行涂層疏水化處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄧楊，未經鄧楊許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810409485.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具有顯色本底檢測功能的微流控芯片及其檢測方法
- 下一篇：一種試驗用石英攪拌棒
