[發明專利]一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架

在審

• 申請號: 201810409021.7
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108520872A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明公開一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，包括基體和引腳區，所述基體包括散熱片區和主載片區，所述主載片區分為兩個對稱分布的分模塊載片區，所述的每個分模塊載片區由上至下分為兩個子模塊載片區，所述引腳區設有七個引腳，由左至右依次包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述的兩個分模塊載片區分別與第一引腳和第七引腳通過連接片連接，所述第三引腳頂部還設有引腳載片區，第二引腳、第四引腳、第五引腳和第六引腳頂部為焊接區。本發明開創性的在載片區設置多個子模塊載片區，大大增加了載片數量，克服了現有產品結構單一的問題，提高了芯片裝載率。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。市場上現有的引線框架多為單基島引線框架，只能安裝1個芯片，結構單一，不能滿足市場的需求；此外，現有的引線框架的結構常常會存在塑封效果不好、絕緣效果差以及防水效果差等問題，且在加工時較難脫模，導致產品品質不良。

發明內

發明目的： 本發明目的在于針對現有技術的不足，提供一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架。

技術方案： 本發明所述的一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，包括基體和引腳區，所述基體包括散熱片區和主載片區，所述主載片區分為兩個對稱分布的分模塊載片區，所述的每個分模塊載片區由上至下分為兩個子模塊載片區，所述引腳區設有七個引腳，由左至右依次包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述的兩個分模塊載片區分別與第一引腳和第七引腳通過連接片連接，所述第三引腳頂部還設有引腳載片區，第二引腳、第四引腳、第五引腳和第六引腳頂部為焊接區。

進一步地，為提高散熱效果以及便于加工時脫模，所述散熱片區上設有第一定位孔，散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，所述弧形凹槽側面具有錐形盲孔；所述基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。

進一步地，所述子模塊載片區以及引腳載片區的設有防水結構，所述防水結構包括位于載片區兩側的斜坡臺和斜坡臺上的一組導流槽。

進一步地，所述第一定位孔的橫向兩端具有伸出的弧形輔助定位耳。

進一步地，所述第二、四、六引腳的下半部設置收縮區，所述收縮區的高度為引腳高度的0.2~0.3倍，寬度為引腳總寬的0.3~0.35倍；所述第一、三、五、七引腳的底端設有引腳嘴。

進一步地，所述第一引腳分為上引腳區和下引腳區，所述上引腳區和下引腳區由S型件連接。

進一步地，所述每個分模塊載片區由上至下的兩個子模塊載片區面積比例為1.5~3：1。

有益效果：1、本發明開創性的在載片區設置多個子模塊載片區，大大增加了載片數量，克服了現有產品結構單一的問題，提高了芯片裝載率，此外還在引腳頂部設置引腳載片區，進一步加大了芯片裝載率，滿足市場對引線框架多芯片裝載到需求；2、通過在載片區設置防水結構提高了引線框架的防水性能；通過設計改變定位孔的形狀，提高了框架在塑封等加工過程中的定位效果，避免在加工過程中出現歪頭的問題，導致不良件；通過設計連接件的結構，使基體與引腳區不在同一平面上，便于塑封加工。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

其中：1、散熱片區，2、主載片區，3、第一引腳，4、第二引腳，5、第三引腳，6、第四引腳，7、第五引腳，8、第六引腳，9、第七引腳，10、引腳載片區，11、第一定位孔，12、弧形凹槽，13、防水結構。