[發(fā)明專利]一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810409021.7 | 申請日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN108520872A | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張軒 | 申請（專利權）人： | 泰州友潤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 載片區(qū) 分模塊 絕緣保護 引線框架 引腳區(qū) 裝載型 載片 對稱分布 散熱片區(qū) 芯片裝載 焊接區(qū) 連接片 產(chǎn)品結構 | ||
1.一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，包括基體和引腳區(qū)，所述基體包括散熱片區(qū)和主載片區(qū)，其特征在于：所述主載片區(qū)分為兩個對稱分布的分模塊載片區(qū)，所述的每個分模塊載片區(qū)由上至下分為兩個子模塊載片區(qū)，所述引腳區(qū)設有七個引腳，由左至右依次包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述的兩個分模塊載片區(qū)分別與第一引腳和第七引腳通過連接片連接，所述第三引腳頂部還設有引腳載片區(qū)，第二引腳、第四引腳、第五引腳和第六引腳頂部為焊接區(qū)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，其特征在于：所述散熱片區(qū)上設有第一定位孔，散熱片區(qū)兩側(cè)分別具有一組弧形凹槽，所述弧形凹槽側(cè)面具有錐形盲孔；所述基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，其特征在于：所述子模塊載片區(qū)以及引腳載片區(qū)的設有防水結構，所述防水結構包括位于載片區(qū)兩側(cè)的斜坡臺和斜坡臺上的一組導流槽。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，其特征在于：所述第一定位孔的橫向兩端具有伸出的弧形輔助定位耳。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種具有絕緣保護性能的多裝載型引線框架，其特征在于：所述第二、四、六引腳的下半部設置收縮區(qū)，所述收縮區(qū)的高度為引腳高度的0.2~0.3倍，寬度為引腳總寬的0.3~0.35倍；所述第一、三、五、七引腳的底端設有引腳嘴。
6.根據(jù)權利要求1所述的改進的TO-220C7引線框架，其特征在于：所述第一引腳分為上引腳區(qū)和下引腳區(qū)，所述上引腳區(qū)和下引腳區(qū)由S型件連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的改進的TO-220C7引線框架，其特征在于：所述每個分模塊載片區(qū)由上至下的兩個子模塊載片區(qū)面積比例為1.5~3：1。
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