[發明專利]一種改進的多載型3PF引線框架

在審

• 申請號: 201810409015.1
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108807326A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明公開一種改進的多載型3PF引線框架，包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和載片區，所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述載片區分為左載片區和右載片區，所述的左載片區和右載片區內均設有一對子載片區，所述的一對子載片區均為梯形結構，且呈上、下分布，所述第一引腳與第三引腳頂部通過連接片分別與左載片區和右載片區連接，每個子載片區內設有芯片安裝槽，所述第二引腳頂部設有焊接區。本發明獨創性的對載片區重新設計，載片區分為左載片區和右載片區，大大提高了載片量，克服了現有產品結構單一的問題，防水效果好，塑封加工效果好。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種改進的多載型3PF引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。現有的引線框架因結構上的問題，常常存在芯片裝載容量低，封裝效果差，絕緣性能不好的問題。

發明內容

發明目的： 本發明目的在于針對現有技術的不足，提供一種便于封裝的多載型3PF引線框架。

技術方案： 本發明所述的一種改進的多載型3PF引線框架，包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和載片區，所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述載片區分為左載片區和右載片區，所述的左載片區和右載片區內均設有一對子載片區，所述的一對子載片區均為梯形結構，且呈上、下分布，所述第一引腳與第三引腳頂部通過連接片分別與左載片區和右載片區連接，每個子載片區內設有芯片安裝槽，所述第二引腳頂部設有焊接區。

進一步地，為避免載片區之間的相互干擾，所述左載片區和右載片區之間設有第一間隔條，所述第一間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結構。

進一步地，為提高防水效果，所述載片區的兩側設有防水結構，所述防水結構包括芯片安裝槽外側的防水環槽以及防水環槽至載片區邊緣的斜坡臺，所述防水環槽與芯片安裝槽之間設有導水過渡段，所述導水過渡段由內側向外側的厚度逐漸減小。

進一步地，所述第一引腳、第二引腳和第三引腳上均設有一組助封導槽，所述助封導槽為兩條相互平行的條槽。

進一步地，所述左載片區以及右載片區內的一對子載片區之間設有第二間隔條，所述第二間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結構。

進一步地，所述散熱片頂部的拐角處設有一對助封耳。

進一步地，所述散熱片區設有一大兩小為一組的散熱孔，兩個小散熱孔對稱分布在大散熱孔兩側；所述大散熱孔以及小散熱孔均為八角棱柱形。

有益效果： 1、本發明針對現有的3PF型引線框架存在的缺陷，獨創性的對載片區重新設計，載片區分為左載片區和右載片區，左載片區和右載片區內均設有一對子載片區，一對子載片區均為梯形結構，且呈上、下分布，大大提高了載片量，克服了現有產品結構單一的問題；2、通過設置第一間隔條和第二間隔條，并設計第一間隔條和第二間隔條的尺寸一方面避免芯片之間的相互影響，另一方面協助防水結構提高防水效果；3、通過設置助封導槽和助封耳使得該結構載塑封加工時便于脫模，避免氣泡的產生，提高絕緣性能。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

其中：1、散熱片區，2、載片區，21、左載片區，22、右載片區，3、引腳區，31、第一引腳，32、第二引腳，33、第三引腳，4、焊接區，5、第一間隔條，6、防水結構，7、第二間隔條，8、助封耳，91、小散熱孔，92、大散熱孔 。

具體實施方式