[發明專利]一種改進的多載型3PF引線框架在審
| 申請號： | 201810409015.1 | 申請日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN108807326A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 張軒 | 申請（專利權）人： | 泰州友潤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載片區 引腳 載片 引線框架 引腳區 防水效果好 芯片安裝槽 散熱片區 梯形結構 重新設計 焊接區 連接片 塑封 產品結構 改進 加工 | ||
1.一種改進的多載型3PF引線框架，包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和載片區，所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，其特征在于：所述載片區分為左載片區和右載片區，所述的左載片區和右載片區內均設有一對子載片區，所述的一對子載片區均為梯形結構，且呈上、下分布，所述第一引腳與第三引腳頂部通過連接片分別與左載片區和右載片區連接，每個子載片區內設有芯片安裝槽，所述第二引腳頂部設有焊接區。
2.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述左載片區和右載片區之間設有第一間隔條，所述第一間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結構。
3.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述載片區的兩側設有防水結構，所述防水結構包括芯片安裝槽外側的防水環槽以及防水環槽至載片區邊緣的斜坡臺，所述防水環槽與芯片安裝槽之間設有導水過渡段，所述導水過渡段由內側向外側的厚度逐漸減小。
4.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述第一引腳、第二引腳和第三引腳上均設有一組助封導槽，所述助封導槽為兩條相互平行的條槽。
5.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述左載片區以及右載片區內的一對子載片區之間設有第二間隔條，所述第二間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結構。
6.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述散熱片頂部的拐角處設有一對助封耳。
7.根據權利要求1所述的改進的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述散熱片區設有一大兩小為一組的散熱孔，兩個小散熱孔對稱分布在大散熱孔兩側；所述大散熱孔以及小散熱孔均為八角棱柱形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰州友潤電子科技股份有限公司，未經泰州友潤電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810409015.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
