[發(fā)明專利]一種改進(jìn)的多載型3PF引線框架在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810409015.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108807326A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張軒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 載片區(qū) 引腳 載片 引線框架 引腳區(qū) 防水效果好 芯片安裝槽 散熱片區(qū) 梯形結(jié)構(gòu) 重新設(shè)計(jì) 焊接區(qū) 連接片 塑封 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 改進(jìn) 加工 | ||
1.一種改進(jìn)的多載型3PF引線框架，包括基體和引腳區(qū)，基體包括散熱片區(qū)和載片區(qū)，所述引腳區(qū)由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，其特征在于：所述載片區(qū)分為左載片區(qū)和右載片區(qū)，所述的左載片區(qū)和右載片區(qū)內(nèi)均設(shè)有一對(duì)子載片區(qū)，所述的一對(duì)子載片區(qū)均為梯形結(jié)構(gòu)，且呈上、下分布，所述第一引腳與第三引腳頂部通過連接片分別與左載片區(qū)和右載片區(qū)連接，每個(gè)子載片區(qū)內(nèi)設(shè)有芯片安裝槽，所述第二引腳頂部設(shè)有焊接區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述左載片區(qū)和右載片區(qū)之間設(shè)有第一間隔條，所述第一間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述載片區(qū)的兩側(cè)設(shè)有防水結(jié)構(gòu)，所述防水結(jié)構(gòu)包括芯片安裝槽外側(cè)的防水環(huán)槽以及防水環(huán)槽至載片區(qū)邊緣的斜坡臺(tái)，所述防水環(huán)槽與芯片安裝槽之間設(shè)有導(dǎo)水過渡段，所述導(dǎo)水過渡段由內(nèi)側(cè)向外側(cè)的厚度逐漸減小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述第一引腳、第二引腳和第三引腳上均設(shè)有一組助封導(dǎo)槽，所述助封導(dǎo)槽為兩條相互平行的條槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述左載片區(qū)以及右載片區(qū)內(nèi)的一對(duì)子載片區(qū)之間設(shè)有第二間隔條，所述第二間隔條的厚度由兩邊向中線逐漸減少，呈中間下凹式結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述散熱片頂部的拐角處設(shè)有一對(duì)助封耳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的多載型3PF引線框架，其特征在于：所述散熱片區(qū)設(shè)有一大兩小為一組的散熱孔，兩個(gè)小散熱孔對(duì)稱分布在大散熱孔兩側(cè)；所述大散熱孔以及小散熱孔均為八角棱柱形。
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