[發明專利]一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法和系統

在審

• 申請號: 201810403887.7
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108416177A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 張慶君;肖鵬飛;張宏宇;劉杰;劉霞;李延;齊亞林;楊強;孟恒輝;蔡亞寧
• 申請（專利權）人: 北京空間飛行器總體設計部
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 范曉毅

本發明公開了一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法和系統，其中，該方法包括：采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型；建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路；基于所述總體子模型、結構子模型和熱控子模型，以及所述協同數據傳遞鏈路，進行衛星總體、結構、熱控三維協同設計。通過本發明實現了總體、結構、熱控三維協同設計。

技術領域

本發明屬于衛星多學科的三維協同設計技術領域，尤其涉及一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法和系統。

背景技術

衛星總體、結構、熱控設計相互依存，不可分割。目前常用的設計方式為：總體、結構和熱控分別獨立進行設計，然后在進行設計結果的合并。這種方式存在諸多問題：1、設計效率低、周期長；2、總體、結構、熱控設計結果在合并過程中存在不一致問題，容易導致設計錯誤甚至設計失敗；3、當總體、結構和熱控任一設計發生改變時，其他設計人員無法感知，不能及時修改對應的設計內容，最終導致設計過程失敗。

可見，本領域技術人員亟需一種總體、結構和熱控的協同設計方案。

發明內容

本發明的技術解決問題：克服現有技術的不足，提供一種基于統一骨架模型的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法和系統，實現了總體、結構、熱控三維協同設計。

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，包括：

采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型；

建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路；

基于所述總體子模型、結構子模型和熱控子模型，以及所述協同數據傳遞鏈路，進行衛星總體、結構、熱控三維協同設計。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，所述采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型，包括：

對衛星三維模型的頂層采用布局文件和共同骨架約束；

對衛星三維模型的次頂層，按照衛星三維模型的功能和結構，構建總體子模型、結構子模型和熱控子模型。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，所述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法基于Pro/E軟件實現。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路，包括：

分別在總體子模型、結構子模型和熱控子模型上設置第一接口、第二接口和第三接口；

總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間通過第一接口、第二接口和第三接口進行協同數據傳遞；其中，第一接口，用于調用結構子模型和熱控子模型的數據；第二接口，用于調用總體子模型和熱控子模型的數據；第三接口，用于調用總體子模型和結構子模型的數據。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，總體子模型，用于表達設備和總裝直屬件的布局、電纜走向布局、管路系統布局，以及，反映工藝保護件、地面設備的接口信息。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，結構子模型，用于表達結構板尺寸、位置、搭接關系，以及，結構部裝直屬件布局。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，熱控子模型，用于表達熱控材料和熱控電子元件的布局。

在上述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法中，所述對衛星三維模型的頂層采用布局文件和共同骨架約束，包括：