[發明專利]一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法和系統

在審

• 申請號: 201810403887.7
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108416177A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 張慶君;肖鵬飛;張宏宇;劉杰;劉霞;李延;齊亞林;楊強;孟恒輝;蔡亞寧
• 申請（專利權）人: 北京空間飛行器總體設計部
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 范曉毅

1.一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，包括：

采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型；

建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路；

基于所述總體子模型、結構子模型和熱控子模型，以及所述協同數據傳遞鏈路，進行衛星總體、結構、熱控三維協同設計。

2.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，所述采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型，包括：

對衛星三維模型的頂層采用布局文件和共同骨架約束；

對衛星三維模型的次頂層，按照衛星三維模型的功能和結構，構建總體子模型、結構子模型和熱控子模型。

3.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，所述衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法基于Pro/E軟件實現。

4.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路，包括：

分別在總體子模型、結構子模型和熱控子模型上設置第一接口、第二接口和第三接口；

總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間通過第一接口、第二接口和第三接口進行協同數據傳遞；其中，第一接口，用于調用結構子模型和熱控子模型的數據；第二接口，用于調用總體子模型和熱控子模型的數據；第三接口，用于調用總體子模型和結構子模型的數據。

5.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，總體子模型，用于表達設備和總裝直屬件的布局、電纜走向布局、管路系統布局，以及，反映工藝保護件、地面設備的接口信息。

6.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，結構子模型，用于表達結構板尺寸、位置、搭接關系，以及，結構部裝直屬件布局。

7.根據權利要求1所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，熱控子模型，用于表達熱控材料和熱控電子元件的布局。

8.根據權利要求2所述的衛星總體、結構、熱控三維協同設計方法，其特征在于，所述對衛星三維模型的頂層采用布局文件和共同骨架約束，包括：

通過布局文件，以二維方式表達衛星構形設計尺寸信息；其中，衛星構形設計尺寸信息，包括：衛星外形尺寸和結構布局尺寸；

以布局文件為依據，構建共同骨架約束，以表達總體、結構、熱控的共同信息；其中，所述共同信息，包括：整星及各結構部件坐標基準、整星包絡尺寸及結構板布局，以及，結構板的坐標基準、基本尺寸和安裝關系。

9.一種衛星總體、結構、熱控三維協同設計系統，其特征在于，包括：

模型構建模塊，用于采用自頂向下的方法，將衛星三維模型分為基于統一骨架的總體子模型、結構子模型和熱控子模型；

鏈路建立模塊，用于建立總體子模型、結構子模型和熱控子模型之間的協同數據傳遞鏈路；

設計模塊，用于基于所述總體子模型、結構子模型和熱控子模型，以及所述協同數據傳遞鏈路，進行衛星總體、結構、熱控三維協同設計。