[發(fā)明專利]像素界定結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810403536.6 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN110098220B | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉新 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾銀鳳 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 界定 結(jié)構(gòu) 發(fā)光 器件 制作方法 | ||
1.一種像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
采用親液性材料在具有圖案化的像素電極的基板上制作第一像素界定層;
在所述第一像素界定層上對應(yīng)所述像素電極的圖案區(qū)域制作多個盲孔;
采用疏液性材料在所述第一像素界定層上制作第二像素界定層,使所述第二像素界定層覆蓋所述第一像素界定層的上表面以及所述盲孔的孔壁和孔底;
去除所述盲孔的孔底下部的所述第二像素界定層及所述第一像素界定層,形成貫穿至所述像素電極的像素坑。
2.如權(quán)利要求1所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述盲孔的深度為所述第一像素界定層的厚度的20%~80%。
3.如權(quán)利要求1所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述盲孔的尺寸從孔底至孔口逐漸增大。
4.如權(quán)利要求1所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述第一像素界定層的厚度為0.5μm~2.5μm,所述第二像素界定層的厚度為0.05μm~0.2μm。
5.如權(quán)利要求1所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述疏液性材料為超疏水材料。
6.如權(quán)利要求5所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述超疏水材料為聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯-聚二甲基硅氧烷或全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯。
7.如權(quán)利要求1~6任一項所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,在所述第一像素界定層上制作所述盲孔的方法為半曝光或納米壓印。
8.如權(quán)利要求1~6任一項所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,在所述第一像素界定層上制作第二像素界定層的方法為通過等離子增強化學氣相沉積法在所述第一像素界定層上鍍制一層表面粗糙的疏液性材料。
9.如權(quán)利要求1~6任一項所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,去除所述盲孔下部的所述第二像素界定層及所述第一像素界定層的方式為機械剝離、激光剝離或刻蝕。
10.一種發(fā)光器件的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
按照權(quán)利要求1~9任一項所述的像素界定結(jié)構(gòu)的制作方法制作獲得所述像素界定結(jié)構(gòu);
在所述像素坑內(nèi)制作發(fā)光功能層;
在所述發(fā)光功能層和所述第二像素界定層上制作頂電極層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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