[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管的封裝方法及發(fā)光二極管

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810403188.2
• 申請(qǐng)日: 2018-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN108847439A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘭葉;顧小云;吳志浩;王江波;劉榕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華燦光電（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 徐立

本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管的封裝方法及發(fā)光二極管，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。方法包括：將發(fā)光二極管芯片固定在封裝支架上，發(fā)光二極管芯片包括導(dǎo)電基板和芯片本體；將第一模具設(shè)置在導(dǎo)電基板上，芯片本體與第一模具之間的距離為定值；將硅膠填滿第一模具的腔體，形成厚度均勻的隔熱層；移開第一模具；將第二模具設(shè)置在導(dǎo)電基板上，芯片本體與第二模具之間的距離為定值；將摻有熒光粉的硅膠填滿第二模具的腔體，形成厚度均勻的熒光粉層；移開第二模具；將導(dǎo)電基板與封裝支架電連接；形成封裝膠體。本發(fā)明通過插入硅膠避免芯片工作產(chǎn)生的熱量影響到熒光粉，同時(shí)硅膠和熒光粉都是通過模具平鋪在芯片表面，可以解決色溫不一致的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種發(fā)光二極管的封裝方法及發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(英文：Light Emitting Diode，簡稱：LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。自20世紀(jì)90年代氮化鎵(GaN)基LED由日本科學(xué)家開發(fā)成功以來，LED的工藝技術(shù)不斷進(jìn)度，LED的發(fā)光亮度不斷提高，LED的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣。LED作為高效、環(huán)保、綠色的新一代固態(tài)照明光源，具有低電壓、低功耗、體積小、重量輕、壽命長、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，正在迅速廣泛地應(yīng)用在交通信號(hào)燈、汽車內(nèi)外燈、城市景觀照明、手機(jī)背光源、戶外全彩顯示屏等領(lǐng)域。尤其在照明領(lǐng)域，LED已經(jīng)成為照明市場的主流。

目前LED的封裝方法包括：將LED芯片固定在封裝支架上，以點(diǎn)膠的方式在LED芯片上設(shè)置摻有熒光粉的封膠(具體為將注射器的針頭對(duì)準(zhǔn)LED芯片，擠壓注射器的針筒內(nèi)摻有熒光粉的封膠)。一方面LED芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)出的黃光，與LED芯片發(fā)出的藍(lán)光混合形成白光；另一方面封膠將LED芯片完全包裹，以保護(hù)LED芯片。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：

點(diǎn)膠的方式較難控制封膠的形狀和厚度。在LED芯片的形狀和自身重力的作用下，封膠的表面通常呈圓弧形。LED芯片向不同方向射出的光線經(jīng)過封膠的路徑長短不同，比如從LED芯片各個(gè)表面的中心射出的光線經(jīng)過封膠的路徑較長，從LED芯片各個(gè)表面的邊緣射出的光線經(jīng)過封膠的路徑較短。由于熒光粉通常均勻分布在封膠中，因此光線經(jīng)過封膠的路徑長短不同會(huì)造成激發(fā)熒光粉發(fā)出的光線數(shù)量不同，混合形成的光線顏色也不同：光線經(jīng)過的路徑較長，激發(fā)熒光粉發(fā)出的黃光較多，混合形成的白光偏黃；經(jīng)過的路徑較短，激發(fā)熒光粉發(fā)出的黃光較少，混合形成的白光偏藍(lán)，LED整體發(fā)出的白光均勻性較差，影響LED的推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法及發(fā)光二極管。所述技術(shù)方案如下：

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法，所述封裝方法包括：

將發(fā)光二極管芯片固定在封裝支架上，所述發(fā)光二極管芯片包括導(dǎo)電基板和設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上的芯片本體；

將第一模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第一模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第一模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第一模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第一模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值；

將硅膠填滿所述第一模具的腔體，并進(jìn)行固化，在所述芯片本體上形成厚度均勻的隔熱層；

將所述第一模具從所述導(dǎo)電基板上移開；

將第二模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第二模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第二模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第二模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第二模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值；

將摻有熒光粉的硅膠填滿所述第二模具的腔體，并進(jìn)行固化，在所述隔熱層上形成厚度均勻的熒光粉層；

將所述第二模具從所述導(dǎo)電基板上移開；