[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管的封裝方法及發(fā)光二極管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810403188.2 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN108847439A | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蘭葉;顧小云;吳志浩;王江波;劉榕 | 申請（專利權(quán)）人： | 華燦光電（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模具 發(fā)光二極管 導(dǎo)電基板 熒光粉 硅膠 芯片本體 發(fā)光二極管芯片 封裝支架 厚度均勻 腔體 填滿 移開 封裝 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 封裝膠體 熱量影響 芯片表面 熒光粉層 不一致 電連接 隔熱層 平鋪 色溫 芯片 | ||
1.一種發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
將發(fā)光二極管芯片固定在封裝支架上，所述發(fā)光二極管芯片包括導(dǎo)電基板和設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上的芯片本體；
將第一模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第一模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第一模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第一模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第一模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值；所述第一模具的底部和頂部分別設(shè)有一個通孔，設(shè)置在所述第一模具的底部的通孔用于注入硅膠，設(shè)置在所述第一模具的頂部的通孔用于排出所述第一模具的腔體內(nèi)的空氣；
使用按照正弦曲線變化的壓力將硅膠填滿所述第一模具的腔體，并進(jìn)行固化，在所述芯片本體上形成厚度均勻的隔熱層；
將所述第一模具從所述導(dǎo)電基板上移開；
將第二模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第二模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第二模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第二模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第二模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值；
將摻有熒光粉的硅膠填滿所述第二模具的腔體，并進(jìn)行固化，在所述隔熱層上形成厚度均勻的熒光粉層；
將所述第二模具從所述導(dǎo)電基板上移開；
通過金屬線將所述導(dǎo)電基板與所述封裝支架電連接；
在所述發(fā)光二極管芯片上形成封裝膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一模具的腔體的內(nèi)表面與所述芯片本體的外表面的轉(zhuǎn)角相對的區(qū)域?yàn)閳A弧形，所述第二模具的腔體的內(nèi)表面與所述芯片本體的外表面的轉(zhuǎn)角相對的區(qū)域?yàn)閳A弧形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝方法，其特征在于，所述將第一模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第一模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第一模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第一模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第一模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值，包括：
獲取所述封裝支架的圖像；
在所述圖像中識別出所述發(fā)光二極管芯片，確定所述發(fā)光二極管芯片的位置；
根據(jù)所述發(fā)光二極管芯片的位置，利用機(jī)械臂將所述第一模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，使所述芯片本體位于所述第一模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第一模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述將第二模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，所述第二模具內(nèi)設(shè)有腔體，所述第二模具的腔體的形狀與所述芯片本體的形狀相同，所述芯片本體位于所述第二模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第二模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值，包括：
根據(jù)所述發(fā)光二極管芯片的位置，利用機(jī)械臂將所述第二模具設(shè)置在所述導(dǎo)電基板上，使所述芯片本體位于所述第二模具的腔體內(nèi)，且所述芯片本體的外表面與所述第二模具的腔體的內(nèi)表面之間的距離為定值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝方法，其特征在于，所述將摻有熒光粉的硅膠填滿所述第二模具的腔體，并進(jìn)行固化，在所述隔熱層上形成厚度均勻的熒光粉層，包括：
將摻有熒光粉的硅膠填滿所述第二模具的腔體；
采用紫外線照射所述第二模具的腔體內(nèi)填充的摻有熒光粉的硅膠；
所述封裝方法還包括：
在將所述第二模具從所述導(dǎo)電基板上移開之后，將所述導(dǎo)電基板放入烘箱進(jìn)行烘烤。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述熒光粉為顆粒狀，所述熒光粉的粒徑為7μm～9μm。
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