[發(fā)明專利]一種電子元件介質膜卷膜機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810402620.6 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN108428651A | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 滕文 | 申請（專利權）人： | 太倉森楚源機械設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 蘇州誠逸知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人： | 周亞婷 |
| 地址： | 215415 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝系統 卷膜系統 卷膜電機 卷軸 卷膜 傳送軌道 控制面板 傳送盒 介質膜 卷膜機 中心桿 轉動軸 電性連接 固定設置 滑動連接 活動連接 全自動化 熱封系統 設備領域 生產效率 固定軸 左端 封裝 軌道 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件介質膜卷膜機，包括卷膜系統和封裝系統，其特征在于：所述封裝系統固定設置于卷膜系統左側，所述卷膜系統包括基座、卷膜電機、控制面板、卷軸、中心桿和卷膜軌道，所述卷軸設置于基座左端，所述卷軸包括轉動軸和固定軸，所述轉動軸一端與卷膜電機固定連接，所述轉動軸另一端與中心桿活動連接。
2.所述卷膜電機與控制面板電性連接，所述封裝系統包括傳送軌道、傳送盒和熱封系統，所述傳送軌道與傳送盒滑動連接。
3.根據權利要求1所述的一種電子元件介質膜卷膜機，其特征在于：所述固定軸呈h字型，所述固定軸包括長臂和短臂，所述短臂與中心桿活動連接，所述長臂與基座滑動連接。
4.根據權利要求1所述的一種電子元件介質膜卷膜機，其特征在于：所述傳送軌道呈L字型。
5.根據權利要求1所述的一種電子元件介質膜卷膜機，其特征在于：所述卷膜軌道兩側設置有位置固定桿。
6.根據權利要求1所述的一種電子元件介質膜卷膜機，其特征在于：所述熱封系統包括加熱器、電機、轉軸和傳送帶。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
