[發明專利]一種電子元件介質膜卷膜機在審
| 申請號: | 201810402620.6 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108428651A | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 滕文 | 申請(專利權)人: | 太倉森楚源機械設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州誠逸知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人: | 周亞婷 |
| 地址: | 215415 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝系統 卷膜系統 卷膜電機 卷軸 卷膜 傳送軌道 控制面板 傳送盒 介質膜 卷膜機 中心桿 轉動軸 電性連接 固定設置 滑動連接 活動連接 全自動化 熱封系統 設備領域 生產效率 固定軸 左端 封裝 軌道 生產 | ||
本發明涉及卷膜設備領域,尤其涉及一種電子元件介質膜卷膜機,包括卷膜系統和封裝系統,其特征在于:所述封裝系統固定設置于卷膜系統左側,所述卷膜系統包括基座、卷膜電機、控制面板、卷軸、中心桿和卷膜軌道,所述卷軸設置于基座左端,所述卷軸包括轉動軸和固定軸,所述轉動軸一端與卷膜電機固定連接,另一端與中心桿活動連接。所述卷膜電機與控制面板電性連接,所述封裝系統包括傳送軌道、傳送盒和熱封系統,所述傳送軌道與傳送盒滑動連接。本發明的有益效果是:通過在卷膜系統的左側設置封裝系統,實現了卷膜和封裝全自動化的生產,極大的提過了生產效率。
技術領域
本發明涉及卷膜設備領域,尤其涉及一種電子元件介質膜卷膜機。
背景技術
電子元件介質膜是一種非金屬化合物的鍍膜材料,具有高光澤,金屬感強,鐳射效果好,產品檔次高等特點。電子元件介質卷膜機是自動卷膜設備,用于將電子元件介質膜卷起,并進行包裝的設備。現有技術存在的不足是,卷膜效率低,自動化程度低。
發明內容
針對上述現有技術中存在的不足,本發明提供一種自動化程度高的電子元件介質膜卷膜機。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:一種電子元件介質膜卷膜機,包括卷膜系統和封裝系統,其特征在于:所述封裝系統固定設置于卷膜系統左側,所述卷膜系統包括基座、卷膜電機、控制面板、卷軸、中心桿和卷膜軌道,所述卷軸設置于基座左端,所述卷軸包括轉動軸和固定軸,所述轉動軸一端與卷膜電機固定連接,所述轉動軸另一端與中心桿活動連接。所述卷膜電機與控制面板電性連接,所述封裝系統包括傳送軌道、傳送盒和熱封系統,所述傳送軌道與傳送盒滑動連接。
優選地,所述固定軸呈h字型,所述固定軸包括長臂和短臂,所述短臂與中心桿活動連接,所述長臂與基座滑動連接。
優選地,所述傳送軌道呈L字型。
優選地,所述卷膜軌道兩側設置有位置固定桿。
優選地,所述熱封系統包括加熱器、電機、轉軸和傳送帶。
本發明的有益效果是:通過在卷膜系統的左側設置封裝系統,實現了卷膜和封裝全自動化的生產,極大的提過了生產效率;固定軸采用h字型設計,短臂套接中心桿,長臂固定卷膜并可沿軌道滑動,使卷膜完成后,電子元件介質膜轉入正下方的傳送盒,實現卷膜系統和封裝系統的對接,縮短工藝時間。
附圖說明
圖1是本發明的整體結構示意圖;
圖中附圖標記:1、基座;2、封裝系統;3、控制面板;4、卷膜軌道;5、位置固定桿;6、中心桿;7、卷膜電機;8、短臂;9、長臂;10、轉動軸;11、固定軸;12、傳送軌道。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明,但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
實施例1
一種電子元件介質膜卷膜機,包括卷膜系統和封裝系統,其特征在于:所述封裝系統固定設置于卷膜系統左側,所述卷膜系統包括基座1、卷膜電機7、控制面板3、卷軸、中心桿6和卷膜軌道4,所述卷軸設置于基座1左端,所述卷軸包括轉動軸10和固定軸11,所述轉動軸10一端與卷膜電機7固定連接,所述轉動軸10另一端與中心桿6活動連接。所述卷膜電機4與控制面板電3性連接,所述封裝系統2包括傳送軌道12、傳送盒和熱封系統,所述傳送軌道12與傳送盒滑動連接。
進一步地,所述固定軸11呈h字型,所述固定軸11包括長臂9和短臂8,所述短臂8與中心桿6活動連接,所述長臂9與基座1滑動連接;所述傳送軌道12呈L字型;所述卷膜軌道4兩側設置有位置固定桿5;所述熱封系統包括加熱器、電機、轉軸和傳送帶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





