[發(fā)明專利]內(nèi)嵌式觸控陣列基板、顯示面板及制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810402217.3 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108511465A | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王威 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041;G02F1/1333;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂;劉巍 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖案化 透明電極 走線 陣列基板 內(nèi)嵌式 觸控 顯示面板 鈍化層 平坦層 源漏極 遮光層 基板 低溫多晶硅薄膜晶體管 低溫多晶硅TFT 觸控信號 成膜 光罩 制程 制造 | ||
1.一種內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,包括:
基板(10);
設于基板(10)上的低溫多晶硅薄膜晶體管陣列,所述低溫多晶硅薄膜晶體管陣列包括圖案化的遮光層(11)和圖案化的源漏極層(17);
設于所述低溫多晶硅薄膜晶體管陣列上的圖案化的平坦層(18);
設于平坦層(18)上的圖案化的底部透明電極(22);
設于底部透明電極(22)上的圖案化的鈍化層(23);
設于鈍化層(23)上的圖案化的頂部透明電極(24);
所述源漏極層(17)包括與底部透明電極(22)相連接的第一走線(171),所述遮光層(11)包括作為觸控信號線的第二走線(111),所述第二走線(111)與第一走線(171)相連接。
2.如權利要求1所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述低溫多晶硅薄膜晶體管陣列包括:
設于基板(10)上的圖案化的遮光層(11);
設于基板(10)和遮光層(11)上的圖案化的緩沖層(12);
設于緩沖層(12)上的圖案化的多晶硅層(13);
設于多晶硅層(13)和緩沖層(12)上的圖案化的柵極絕緣層(14);
設于柵極絕緣層(14)上的圖案化的柵極層(15);
設于柵極層(15)上的圖案化的層間介質(zhì)層(16);
設于層間介質(zhì)層(16)上的圖案化的源漏極層(17)。
3.如權利要求2所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述緩沖層(12)設有接觸孔,以用于第一走線(171)連接第二走線(111)。
4.如權利要求2所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述柵極絕緣層(14)設有過孔,以用于第一走線(171)連接第二走線(111)。
5.如權利要求2所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述層間介質(zhì)層(16)設有過孔,以用于第一走線(171)連接第二走線(111)。
6.如權利要求1所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述平坦層(18)設有過孔,以用于底部透明電極(22)連接第一走線(171)。
7.如權利要求1所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述平坦層(18)和鈍化層(23)分別設有過孔以用于所述頂部透明電極(24)連接源漏極層(17)。
8.如權利要求1所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板,其特征在于,所述底部透明電極(22)和頂部透明電極(24)為氧化銦錫電極。
9.一種顯示面板,其特征在于,包括:如權利要求1~8任一項所述的內(nèi)嵌式觸控陣列基板。
10.一種內(nèi)嵌式觸控陣列基板的制造方法,其特征在于,包括:
在基板(10)上形成遮光層(11),圖案化遮光層(11),形成作為觸控信號線的第二走線(111);
形成緩沖層(12)及多晶硅層(13),圖案化多晶硅層(13);
圖案化緩沖層(12),形成用于第二走線(111)連接第一走線(171)的接觸孔;
對多晶硅層(13)進行溝道摻雜;
對多晶硅層(13)進行N型離子重摻雜;
形成柵極絕緣層(14)和柵極層(15),圖案化柵極層(15)和柵極絕緣層(14),柵極絕緣層(14)形成用于第二走線(111)連接第一走線(171)的過孔;
對多晶硅層(13)進行P型離子重摻雜;
形成層間介質(zhì)層(16)并使其圖案化,形成用于第二走線(111)連接第一走線(171)的過孔;
形成源漏極層(17)并使其圖案化,形成用于與底部透明電極(22)相連接的第一走線(171);
形成平坦層(18)并使其圖案化,形成用于底部透明電極(22)連接第一走線(171)的過孔;
形成底部透明電極(22),并使其圖案化;
形成鈍化層(23),并使其圖案化;
形成頂部透明電極(24),并使其圖案化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





