[發明專利]一種防電磁干擾的射頻模塊結構及實現方法

在審

• 申請號: 201810400835.4
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108417555A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 吳現偉;龍華;趙罡;王鵬;鄭瑞;宣凱;郭嘉帥
• 申請（專利權）人: 上海飛驤電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/528;H01L23/552;H01L21/60
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;劉國偉

本發明提供一種防電磁干擾的射頻模塊結構及實現方法。所述方法包括以下步驟：按照射頻模塊功能需求設計并制作基板；被動元器件貼裝及芯片貼裝；封裝焊線導通相鄰兩顆元件接地焊盤或導通接地焊盤與虛設焊盤；塑封固化；表面印字；單顆切割裂片，側面高位外露對外引線；封裝濺射電磁屏蔽膜，與所述對外引線互聯。本發明的射頻模塊通過防電磁干擾屏蔽膜實現防電磁干擾的作用，從而提升射頻模塊的性能及防止對周圍器件的電磁干擾；相鄰元件邊緣對應位置設置接地焊盤，基板有效區且非切割道位置對應的最外圈元件設置虛設焊盤，基板切割道內不含過多導線或焊盤，對封裝切割幾乎無影響；且利于封裝焊線程序設置，一次性完成焊線作業。

技術領域

本發明涉及電磁技術領域，具體涉及一種防電磁干擾的射頻模塊結構及實現方法。

背景技術

射頻模塊應用越來越廣泛，射頻RF(Radio Frequency)表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍是300KHz～300GHz之間。這樣的高頻率電流流過導體，導體周圍會產生交變的電磁場，稱為電磁波，在電磁波頻率低于100KHz時，電磁波會被地表吸收，不能形成有效的傳輸，但高于100KHz時，電磁波可以在空氣中傳播，并經大氣層外緣的電離層反射，形成遠距離傳輸能力，我們把具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波稱為射頻。當前射頻模塊或器件的工作頻率越來越高，產品越來越小，電磁干擾的危害就越來越大，而射頻模塊或與其相鄰的射頻器件受到電磁干擾時會導致壽命降低，信號失調，甚至功能喪失。

為了降低電磁干擾危害，使電磁頻段限制在射頻器件或射頻模塊內部，防止電磁干擾到射頻器件或射頻模塊以為的功能器件的正常運行，也為了保證射頻模塊所需的性能，通常采用電磁屏蔽使射頻模塊的電磁干擾降低或被有效隔離。一般采用接地的金屬屏蔽罩或金屬屏蔽膜設置于射頻模塊外圍，金屬罩或金屬膜接地的原因是，在射頻模塊正常工作時，一部分射頻能量向外輻射，由電場轉換為磁場散溢到射頻模塊外，會對其他器件造成干擾，影響了整個射頻收發模塊的性能，金屬屏蔽將這些無用的干擾電磁信號吸收，轉變為接地的導通電流，防止了射頻輻射，屏蔽了射頻干擾。

在電磁屏蔽結構的制備工藝中，一般在切割道中心設置焊盤，從基板元件的接地焊盤引出導線到切割道中心的焊盤，使得切割后切割道中心含有大量的技術銅導線，容易損傷切割刀，影響壽命；切割道內的焊盤寬度難以控制在切割刀累積偏移的有效切割范圍內，導致切割后會有焊盤毛刺或金屬線殘留在元件側面底部，易脫落進而導致金屬罩不完整。

發明內容

為了解決射頻模塊制備過程中導線引出和切割工藝的上述缺點，及防電磁金屬罩不完整的缺點，本發明擬提供一種防電磁干擾的射頻模塊結構及實現方法，本發明的基板切割道不含過多銅導線或銅導線鍍金焊盤，對封裝切割幾乎無影響，濺射過程及濺射后不會有不完整的問題。

本發明提供一種防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，包括以下步驟：

按照射頻模塊功能需求設計并制作基板；

封裝芯片貼裝及被動元器件貼裝；

封裝焊線導通相鄰兩顆元件接地焊盤或導通接地焊盤與虛設焊盤；

塑封固化；

表面印字；

單顆切割裂片，側面高位外露對外引線；

封裝濺射電磁屏蔽膜，與所述對外引線互聯。

進一步地，還包括完成金屬濺射后外觀檢驗確認。

進一步地，所述基板的相鄰元件邊緣對應位置設置接地焊盤，所述基板的最外圈元件對應非切割道位置設置虛設焊盤，所述虛設焊盤在切割道外。

進一步地，在所述基板的非最外圈元件和所述接地焊盤之間封裝焊線；在所述基板的最外圈元件和所述虛設焊盤之間封裝焊線。

進一步地，所述封裝焊線長度為550um至650um。