[發明專利]一種防電磁干擾的射頻模塊結構及實現方法

在審

• 申請號: 201810400835.4
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108417555A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 吳現偉;龍華;趙罡;王鵬;鄭瑞;宣凱;郭嘉帥
• 申請（專利權）人: 上海飛驤電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/528;H01L23/552;H01L21/60
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;劉國偉

1.一種防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，包括以下步驟：

按照射頻模塊功能需求設計并制作基板；

被動元器件貼裝及芯片貼裝；

封裝焊線導通相鄰兩顆元件接地焊盤或導通接地焊盤與虛設焊盤；

塑封固化；

表面印字；

單顆切割裂片，側面高位外露對外引線；

封裝濺射電磁屏蔽膜，與所述對外引線互聯。

2.根據權利要求1所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，還包括完成金屬濺射后外觀檢驗確認。

3.根據權利要求1所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，所述基板的相鄰元件邊緣對應位置設置接地焊盤，所述基板的最外圈元件對應非切割道位置設置虛設焊盤，所述虛設焊盤在切割道外。

4.根據權利要求3所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，在所述基板的非最外圈元件和所述接地焊盤之間封裝焊線；在所述基板的最外圈元件和所述虛設焊盤之間封裝焊線。

5.根據權利要求4所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，所述封裝焊線長度為550um至650um。

6.根據權利要求1所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，所述單顆切割分離，采用貼膜切割方式，切割后拾取單顆元件以陣列方式粘貼于貼有雙面膠膜的固定夾具，整個夾具放入濺射工作臺。

7.根據權利要求1所述防電磁干擾的射頻模塊結構實現方法，其特征在于，所述封裝濺射電磁屏蔽膜屏蔽除基板底層外的五個面，所述電磁屏蔽膜從里到外包括三層：不銹鋼層、銅層、不銹鋼層。

8.一種防電磁干擾的射頻模塊結構，其特征在于，所述射頻模塊結構包括基板、塑封體、電磁屏蔽膜，

所述基板，用于設置所述射頻模塊電路，側面高位外露對外引線與所述電磁屏蔽膜互聯；

所述塑封體，用于將所述基板包裹于環氧樹脂填充物內，形成整體密封結構；

所述電磁屏蔽膜，附著于所述塑封體表面，連接所述塑封體側面外露接地焊線端，用于為所述射頻模塊屏蔽電磁干擾。

9.根據權利要求8所述防電磁干擾的射頻模塊結構，其特征在于，所述基板包括基板有效區和基板邊筋區，所述基板有效區包括元件區、虛設焊盤區、切割道，所述元件區用于設置元件、焊接線路；所屬虛設焊盤區用于放置接地互聯焊線的虛設焊盤；所述切割道用于切割元件；所述基板邊筋區圍繞所述基板有效區設置，支撐所述基板，所述切割道尺寸包括250um、300um、330um的一種。

10.根據權利要求8所述防電磁干擾的射頻模塊結構，其特征在于，所述元件區包括芯片貼裝區、被動元件貼裝區、焊線區、基板線路，其中：

所述芯片貼裝區用于貼裝芯片，所述芯片包括信號放大芯片、濾波芯片、電源邏輯芯片、開關芯片；

所述被動元件貼裝區用于被動元件，所述被動元件包括貼裝電容、電感、電阻；

所述焊線區用于焊線導通相鄰兩顆元件接地焊盤或導通接地焊盤與虛設焊盤；

所述基板線路用于在基板內走線連接所述芯片和所述被動元件。