[發明專利]扇出型半導體封裝模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201810398245.2
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN109727965B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 金暎阿;金恩實;高永寬;黑柳秋久;金鎮洙;明俊佑
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;孫麗妍

本發明提供一種扇出型半導體封裝模塊及其制造方法。所述扇出型半導體封裝模塊包括具有第一通孔和第二通孔的芯構件。半導體芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有連接焊盤的有效表面和與所述有效表面背對的無效表面。另一無源組件位于所述第二通孔中。第一包封件覆蓋所述芯構件和所述無源組件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增強構件位于所述第一包封件上。第二包封件覆蓋所述半導體芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。連接構件位于所述芯構件、所述半導體芯片的所述有效表面以及所述無源組件上，并且包括電連接到所述連接焊盤和所述無源組件的重新分布層。

本申請要求于2017年10月27日在韓國知識產權局的提交的第10-2017-0141139號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種半導體芯片和多個無源組件安裝在單個封裝件上以模塊化的半導體封裝模塊。

背景技術

用于移動裝置的顯示器的尺寸的增大已經增大了所需的電池容量。增大的電池容量已經增大了移動裝置中由電池占據的面積，這樣已經需要減小印刷電路板(PCB)的尺寸。因此，用于組件的可用的安裝面積已經減小，使得對模塊化的關注持續地增加。

現有技術的安裝多個組件的示例可包括板上芯片(COB)技術。COB安裝是一種在印刷電路板上使用表面安裝技術(SMT)安裝單個的無源元件和半導體封裝件的方案。然而，在這樣的安裝方案中，雖然具有價格優勢，但是需要大的安裝面積以保持組件之間的最小的間距，組件之間的電磁干擾(EMI)可能會大，特別地，半導體芯片和無源組件之間的距離大，這可能會增大電子噪聲。

發明內容

本公開的一方面提供一種扇出型半導體封裝模塊，在該扇出型半導體封裝模塊中，顯著地減小了用于半導體芯片和多個無源組件的安裝面積，顯著地減小了半導體芯片和無源組件之間的電路徑的長度，解決了良率的問題，并且容易控制包封件的樹脂流動，同時也容易控制模塊的翹曲。

根據本公開的一方面，多個無源組件和半導體芯片可嵌入在單個封裝件中以被模塊化，無源組件和半導體芯片可在兩個操作中被密封，并且增強構件可被引入一些包封件中。

根據本公開的一方面，一種扇出型半導體封裝模塊可包括具有彼此分開的第一通孔和第二通孔的芯構件。半導體芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有連接焊盤的有效表面和與所述有效表面背對的無效表面。無源組件位于所述第二通孔中。第一包封件覆蓋所述芯構件和所述無源組件的至少部分，并且填充所述第二通孔的至少部分。增強構件位于所述第一包封件上。第二包封件覆蓋所述半導體芯片的至少部分，并且填充所述第一通孔的至少部分。連接構件位于所述芯構件、所述半導體芯片的所述有效表面和所述無源組件上，并且包括電連接到所述連接焊盤和所述無源組件的重新分布層。

根據本公開的另一方面，一種扇出型半導體封裝模塊包括：芯構件，具有第一通孔和第二通孔；增強層，位于所述芯構件的上方，具有與所述芯構件的所述第一通孔相對應的第三通孔，并且覆蓋所述第二通孔；第一組件，位于所述第一通孔中；第二組件，位于所述第二通孔中；及包封件，至少覆蓋所述增強層和所述第一組件的一部分。

根據本公開的另一方面，一種制造扇出型半導體封裝模塊的方法可包括以下步驟：在芯構件的一個或者更多個第一通孔中設置一個或者更多個第一組件；在所述一個或者更多個第一組件的上方以及在所述芯構件的所述一個或者更多個第一通孔中形成第一包封件；在所述第一包封件和所述芯構件的上方形成增強層；在所述增強層中和所述芯構件中形成一個或者更多個第二通孔；在所述芯構件的所述一個或者更多個第二通孔中設置一個或者更多個第二組件；在所述一個或者更多個第二組件的上方以及所述一個或者更多個第二通孔中形成第二包封件。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征及優點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統的示例的示意性框圖；