[發明專利]樣本解吸及電離裝置以及應用該裝置的質譜儀及分析方法

有效

• 申請號: 201810394496.3
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN110416059B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 黃云清;孫文劍
• 申請（專利權）人: 島津分析技術研發（上海）有限公司
• 主分類號: H01J49/04
• 分類號: H01J49/04;H01J49/14;G01N27/64;G01N27/68
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 陳珊珊

1.一種樣本解吸及電離裝置，其特征在于，具有第一氣壓區及第二氣壓區；所述第一氣壓區的氣壓高于所述第二氣壓區的氣壓；所述裝置包括：

加熱解吸裝置，位于所述第一氣壓區，用于承載樣本并對所述樣本進行加熱，以使所述樣本中的待分析物在加熱作用下從所述樣本中解吸出來并隨之進入所述第一氣壓區；

真空界面組件，連接所述第一氣壓區與所述第二氣壓區，用于使所述待分析物在氣流帶動下從所述第一氣壓區進入所述第二氣壓區；

軟電離源，用于將所述第二氣壓區的氣體分子轉變為活性氣體分子，以使進入所述第二氣壓區的待分析物在與所述活性氣體分子作用后實現軟電離，所述第二氣壓區的氣壓為50-350Pa。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述加熱解吸裝置采用熱固體表面輔助解吸或熱氣體輔助解吸對所述樣本進行加熱。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述加熱解吸裝置采用加熱塊、加熱盤、加熱棒、或加熱絲，以將所述待分析物從所述樣本中直接以熱解吸方式解吸出來。

4.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述加熱解吸裝置采用樣本盤與對準所述樣本盤的氣體加熱器的組合，所述樣本接觸經所述氣體加熱器加熱的氣體以實現所述待分析物的熱解吸。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述加熱解吸裝置采用激光器，所述樣本接觸經所述激光器發射的激光以實現所述待分析物的光解吸。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述加熱解吸裝置基于程序升溫的方式對所述樣本進行加熱。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述真空界面組件包括：金屬管、及金屬套筒；其中，所述金屬管的一端位于所述第一氣壓區，所述金屬管的另一端接插于所述金屬套筒的一端并伸入所述金屬套筒內部；所述金屬套筒的另一端為開口；所述第二氣壓區位于所述金屬套筒的筒內。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述真空界面組件還包括：絕緣套管；所述絕緣套管位于所述金屬管與所述金屬套筒之間以將此二者隔離；所述金屬套筒與所述裝置的機殼相連以實現接地。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述軟電離源采用光輝放電電離源。

10.根據權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述軟電離源采用射線電離源；所述金屬套筒的筒壁開設有供所述射線電離源的射線進入的開口，所述射線通過所述開口進入所述金屬套筒內部并隨之進入所述第二氣壓區。

11.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述真空界面組件包括：石英管、及石英套筒；其中，所述石英管的一端位于所述第一氣壓區，所述石英管的另一端接插于所述石英套筒的一端并伸入所述石英套筒內部；所述石英套筒的另一端為開口；所述第二氣壓區位于所述石英套筒的筒內。

12.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述軟電離源采用介質阻擋放電電離源。

13.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述軟電離源采用射線電離源；所述石英套筒的筒壁開設有供所述射線電離源的射線進入的開口，所述射線通過所述開口進入所述石英套筒內部并隨之進入所述第二氣壓區。

14.根據權利要求7至9中任一項所述的裝置，其特征在于，所述第二氣壓區的氣壓大小可通過所述金屬套筒的開口大小實施調節。

15.根據權利要求11至13中任一項所述的裝置，其特征在于，所述第二氣壓區的氣壓大小可通過所述石英套筒的開口大小實施調節。