[發明專利]半導體制冷設備

有效

• 申請號: 201810393836.0
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN108917256B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 廉鋒;張尚民;丁劍波;潘自杰
• 申請（專利權）人: 青島海爾特種電冰柜有限公司;青島海爾智能技術研發有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

本發明公開了一種半導體制冷設備，包括導熱內膽、半導體制冷模組和除濕模組，半導體制冷模組包括第一半導體制冷芯片、熱管和組裝模塊，組裝模塊包括第一隔熱支架、第二隔熱支架、熱端導熱座和冷端導熱座，第一隔熱支架上設置有第一凹槽，第一凹槽中開設有貫穿第一隔熱支架的安裝孔，第二隔熱支架設置有第二凹槽，第一隔熱支架固定在第二隔熱支架上，第一凹槽和第二凹槽之間形成安裝腔體，第一半導體制冷芯片位于安裝孔中，冷端導熱座與第一半導體制冷芯片的冷端面接觸，熱端導熱座與第一半導體制冷芯片的熱端面接觸，熱管連接冷端導熱座。實現減少半導體制冷模組的冷量損失量，以提高制冷設備的制冷效率并降低能耗。

技術領域

本發明涉及制冷設備，尤其涉及一種半導體制冷設備。

背景技術

目前，隨著半導體制冷技術的發展，采用第一半導體制冷芯片進行制冷的制冷設備被廣泛使用，中國專利號2014107111772公開了一種半導體制冷設備，采用第一半導體制冷芯片產生的冷量實現制冷。而第一半導體制冷芯片包括釋放冷量的冷端和釋放熱量的熱端，在運行過程中，第一半導體制冷芯片的冷端通過冷端散熱器將冷量釋放到制冷設備的制冷間室中，而第一半導體制冷芯片的熱端需要通過熱端散熱器將熱量散發至外部。但是，在實際使用過程中，由于第一半導體制冷芯片的冷端和熱端背向相對設置，冷端散熱器和熱端散熱器相互比鄰，冷端散熱器和熱端散熱器容易產生熱交換而導致冷量的損失，從而使得制冷設備的制冷效率較低且能耗增加。如何設計一種制冷效率高且能耗低的制冷設備是本發明所要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供了一種半導體制冷設備，實現減少半導體制冷模組的冷量損失量，以提高制冷設備的制冷效率并降低能耗。

為達到上述技術目的，本發明采用以下技術方案實現：

一種半導體制冷設備，包括導熱內膽，還包括半導體制冷模組和除濕模組； 所述半導體制冷模組包括第一半導體制冷芯片和熱管，所述第一半導體制冷芯片包括釋放冷量的冷端面和釋放熱量的熱端面，其特征在于，還包括組裝模塊，所述組裝模塊包括第一隔熱支架、第二隔熱支架、熱端導熱座和冷端導熱座，所述第一隔熱支架固定在所述第二隔熱支架上，所述第一隔熱支架與所述第二隔熱支架之間形成安裝腔體，所述第一隔熱支架開設有連通所述安裝腔體的安裝孔，所述第一半導體制冷芯片位于所述安裝孔中，所述冷端導熱座設置在所述安裝腔體中并與所述第一半導體制冷芯片的冷端面接觸，所述熱端導熱座設置在所述第一隔熱支架上并與所述第一半導體制冷芯片的熱端面接觸，所述熱管連接所述冷端導熱座，所述半導體制冷模組的熱管貼在所述導熱內膽的表面；所述除濕模組設置在所述導熱內膽中用于對所述導熱內膽形成的儲物腔體進行除濕。

進一步的，所述除濕模組包括第二半導體制冷芯片、隔熱架、熱端散熱器、冷端散熱器、風道和吸風扇，所述隔熱架設置有安裝通孔，所述第二半導體制冷芯片設置在所述安裝通孔中，所述隔熱架設置在所述風道中，所述隔熱架將所述風道分割為除濕腔體和散熱腔體，所述風道上設置有連通所述除濕腔體的第一循環風口，所述風道上設置有連通所述散熱腔體的第二循環風口，所述冷端散熱器位于所述除濕腔體中并貼靠在所述第二半導體制冷芯片的冷端面，所述熱端散熱器和所述吸風扇位于所述散熱腔體中，所述熱端散熱器貼靠在所述第二半導體制冷芯片的熱端面。

進一步的，所述冷端散熱器的底部設置有接水盤。

進一步的， 所述冷端散熱器為導熱板，所述導熱板上設置有多條豎向布置的散熱翅片。

進一步的，所述散熱翅片的底部為錐形結構。

進一步的，所述第一隔熱支架的外表面繞所述安裝孔設置有隔熱槽，所述隔熱槽中設置有隔熱棉；所述第一半導體制冷芯片的熱端面向外凸出于所述第一隔熱支架的外表面。

進一步的，所述冷端導熱座包括連接在一起的第一導熱板和第二導熱板，所述熱管夾在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間。