[發明專利]半導體制冷設備

有效

• 申請號: 201810393836.0
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN108917256B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 廉鋒;張尚民;丁劍波;潘自杰
• 申請（專利權）人: 青島海爾特種電冰柜有限公司;青島海爾智能技術研發有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

1.一種半導體制冷設備，包括導熱內膽，其特征在于，還包括半導體制冷模組和除濕模組； 所述半導體制冷模組包括第一半導體制冷芯片和熱管，所述第一半導體制冷芯片包括釋放冷量的冷端面和釋放熱量的熱端面，其特征在于，還包括組裝模塊，所述組裝模塊包括第一隔熱支架、第二隔熱支架、熱端導熱座和冷端導熱座，所述第一隔熱支架固定在所述第二隔熱支架上，所述第一隔熱支架與所述第二隔熱支架之間形成安裝腔體，所述第一隔熱支架開設有連通所述安裝腔體的安裝孔，所述第一半導體制冷芯片位于所述安裝孔中，所述冷端導熱座包裹在由所述第一隔熱支架和所述第二隔熱支架形成的具有隔溫功能的安裝腔體中，所述冷端導熱座并與所述第一半導體制冷芯片的冷端面接觸，所述熱端導熱座設置在所述第一隔熱支架上并與所述第一半導體制冷芯片的熱端面接觸，所述熱管連接所述冷端導熱座，所述半導體制冷模組的熱管貼在所述導熱內膽的表面；所述除濕模組設置在所述導熱內膽中用于對所述導熱內膽形成的儲物腔體進行除濕；其中，所述第一半導體制冷芯片的熱端面高出所述第一隔熱支架的外表面。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述除濕模組包括第二半導體制冷芯片、隔熱架、熱端散熱器、冷端散熱器、風道和吸風扇，所述隔熱架設置有安裝通孔，所述第二半導體制冷芯片設置在所述安裝通孔中，所述隔熱架設置在所述風道中，所述隔熱架將所述風道分割為除濕腔體和散熱腔體，所述風道上設置有連通所述除濕腔體的第一循環風口，所述風道上設置有連通所述散熱腔體的第二循環風口，所述冷端散熱器位于所述除濕腔體中并貼靠在所述第二半導體制冷芯片的冷端面，所述熱端散熱器和所述吸風扇位于所述散熱腔體中，所述熱端散熱器貼靠在所述第二半導體制冷芯片的熱端面。

3.根據權利要求2所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述冷端散熱器的底部設置有接水盤。

4. 根據權利要求2所述的半導體制冷設備，其特征在于， 所述冷端散熱器為導熱板，所述導熱板上設置有多條豎向布置的散熱翅片。

5.根據權利要求4所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述散熱翅片的底部為錐形結構。

6.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一隔熱支架的外表面繞所述安裝孔設置有隔熱槽，所述隔熱槽中設置有隔熱棉；所述第一半導體制冷芯片的熱端面向外凸出于所述第一隔熱支架的外表面。

7.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述冷端導熱座包括連接在一起的第一導熱板和第二導熱板，所述熱管夾在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間。

8.根據權利要求7所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一導熱板的內表面開設有橫向設置的第一安裝槽，所述第二導熱板的內表面開設有縱向設置的第二安裝槽，所述熱管分為橫向扁平熱管和縱向扁平熱管，所述橫向扁平熱管設置在所述第一安裝槽中，所述縱向扁平熱管設置在所述第二安裝槽中，并且，所述橫向扁平熱管與所述縱向扁平熱管相互接觸。

9.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一隔熱支架的內表面設置有用于安裝所述熱管的第一管槽，所述第二隔熱支架的邊緣設置有用于所述熱管穿過的缺口或貫通孔或第二管槽。

10.根據權利要求1所述的半導體制冷設備，其特征在于，所述第一隔熱支架的外表面繞所述安裝孔的外側設置有多塊定位擋板，所述熱端導熱座設置在多塊所述定位擋板之間。