[發明專利]一種白光LED封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201810390374.7
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN108767085B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 劉虎;王立;章少華;何沅丹;何海洋;林凱茜
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

1.一種白光LED封裝結構，其特征在于，所述白光LED封裝結構中包括：

藍光LED芯片；

用于固定所述藍光LED芯片的封裝基座，所述封裝基座中包括一底座及設置在所述底座四周的圍擋，所述藍光LED芯片固定在所述底座上；

設置在所述封裝基座內、所述藍光LED芯片上方的透光載體；

設置在所述透光載體表面的多層色量子點涂層；

設置在多層色量子點涂層的聚硅氧烷封裝層；

在所述多層色量子點涂層中包括紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層；且在紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層表面均包括一隔離保護層。

2.如權利要求1所述的白光LED封裝結構，其特征在于，所述紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層由硬脂酸銫、油酸、油胺、溴化鉛/碘化鉛以及十八烯為原材料采用熱注射法合成。

3.如權利要求1或2所述的白光LED封裝結構，其特征在于，所述隔離保護層為氧化鋁薄膜。

4.一種白光LED封裝方法，其特征在于，所述白光LED封裝方法中包括：

S1將藍光LED芯片固定在封裝基座上，其中，所述封裝基座中包括一底座及設置在所述底座四周的圍擋，所述藍光LED芯片固定在所述底座上；

S2在所述封裝基座內、藍光LED芯片的上方設置透光載體；

S3在所述透光載體表面旋涂多層色量子點涂層；

S4在所述多層色量子點涂層表面形成聚硅氧烷封裝層；

在所述多層色量子點涂層中包括紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層；且在紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層表面均包括一隔離保護層。

5.如權利要求4所述的白光LED封裝方法，其特征在于，在所述多層色量子點涂層中包括紅色量子點涂層、黃色量子點涂層以及綠色量子點涂層，在步驟S3之前包括制備紅色量子點、黃色量子點以及綠色量子點的步驟，具體包括：

S01采用熱注射法把硬脂酸銫和油酸合成的油酸銫快速注入到油酸、油胺、溴化鉛/碘化鉛、十八烯的混合溶液中合成全無機鈣鈦礦量子點CsPb(Br_xI_1-x)₃，其中，x＝0.40～0.50時為紅色量子點、x＝0.55～0.65時為黃色量子點、x＝0.90～1時為綠色量子點；

S02將合成的紅色量子點、黃色量子點以及綠色量子點分別離心，采用環己烷為溶劑，固液比為1:1～1:3，經超聲分散5～10s完全溶解。

6.如權利要求5所述的白光LED封裝方法，其特征在于，在步驟S3中，包括：

S31吸取0.005～0.015ml的紅色量子點旋涂料在透明載體上，在轉速為600rpm～1000rpm的條件下旋涂2～4次，形成紅色量子點層；

S32采用三甲基鋁和氧氣為原料，設備功率為30～70W，在低溫30～50℃的條件下以脈沖的形式交替地通入反應腔，經過30～100個周期后形成2～3nm厚度的致密的氧化鋁薄膜；

S33吸取0.005～0.015ml的黃色量子點旋涂料在透明載體上，在轉速為600rpm～1000rpm的條件下旋涂2～4次，形成紅色量子點層；

S34采用三甲基鋁和氧氣為原料，設備功率為30～70W，在低溫30～50℃的條件下以脈沖的形式交替地通入反應腔，經過30～100個周期后形成2～3nm厚度的致密的氧化鋁薄膜；

S35吸取0.005～0.015ml的綠色量子點旋涂料在透明載體上，在轉速為600rpm～1000rpm的條件下旋涂2～4次，形成紅色量子點層；

S36采用三甲基鋁和氧氣為原料，設備功率為30～70W，在低溫30～50℃的條件下以脈沖的形式交替地通入反應腔，經過30～100個周期后形成2～3nm厚度的致密的氧化鋁薄膜。